[发明专利]固体摄像器件、其制造方法以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201210041349.0 申请日: 2012-02-21
公开(公告)号: CN102683358A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 榎本贵幸 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 陈桂香;武玉琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及固体摄像器件、其制造方法及电子装置。该固体摄像器件包括:多个光电转换部,其对应于半导体基板中的多个像素,并通过感光表面接收入射光;及像素分隔部,其设置在半导体基板的内部部分中的多个像素之间,并电隔离多个像素,其中,在沟槽的内部部分中至少设置有钉扎层及遮光层,沟槽设置于在入射光所进入的半导体基板的入射表面侧中各光电转换部的侧部上,沟槽包括第一沟槽及第二沟槽,第二沟槽在半导体基板中位于比第一沟槽浅的部分中,第二沟槽比第一沟槽宽,钉扎层形成于第一沟槽的内部部分中,并覆盖第二沟槽的内表面,遮光层形成为至少隔着钉扎层掩埋第二沟槽的内部部分。本发明的固体摄像器件能够提高所捕捉的图像的质量。
搜索关键词: 固体 摄像 器件 制造 方法 以及 电子 装置
【主权项】:
一种固体摄像器件,其包括:多个光电转换部,各光电转换部设置成对应于半导体基板中多个像素中的每一者,并通过感光表面接收入射光;以及像素分隔部,其设置在所述半导体基板的内部部分中的所述多个像素之间,并电隔离所述多个像素,其中,在沟槽的内部部分中至少设置有钉扎层及遮光层,所述沟槽设置于所述半导体基板的进入有所述入射光的入射表面侧中各所述光电转换部的侧部上,所述沟槽包括第一沟槽及第二沟槽,所述第二沟槽在所述半导体基板中位于比所述第一沟槽浅的部分中,所述第二沟槽的宽度比所述第一沟槽的宽度宽,所述钉扎层形成于所述第一沟槽的内部部分中,并覆盖所述第二沟槽的内表面,所述遮光层形成为至少隔着所述钉扎层掩埋所述第二沟槽的内部部分。
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