[发明专利]半导体背散射电子探测器无效
| 申请号： | 201210039367.5 | 申请日： | 2012-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN102592932A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 陈芹纯 | 申请（专利权）人： | 南京特能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/244 | 分类号： | H01J37/244 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210039 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体背散射电子探测器，包括衬板、设置在所述衬板上的四个长方形硅片和电子束孔，四个长方形硅片内分别设置有导线并形成四个独立的单元，四个长方形硅片首尾相接围成一个正方形区域，所述电子束孔位于所述正方形区域内。所述的半导体背散射电子探测器结构简单，加工效率高，成本低廉，报废率低并且不影响成像。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 散射 电子 探测器 | ||
【主权项】：
一种半导体背散射电子探测器，其特征在于：包括衬板（1）、设置在所述衬板（1）上的四个长方形硅片（2,3,4,5）和电子束孔（6），四个长方形硅片（2,3,4,5）内分别设置有导线（8,9,10,11）并形成四个独立的单元，四个长方形硅片（2,3,4,5）首尾相接围成一个正方形区域（7），所述电子束孔（6）位于所述正方形区域（7）内。
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