[发明专利]一种基于单类支持向量机的半导体过程监测方法

摘要

本发明公开了一种基于单类支持向量机的半导体过程监测方法，本发明采用单类支持向量机方法，利用其优越的单类数据分类性能，对半导体过程进行监测。相比目前的其它方法，本发明方法不仅可以大大提高半导体过程的监测效果，而且在很大程度上降低了半导体过程监测的复杂性，更加有利于半导体过程的工业自动化。

主权项

1.一种基于单类支持向量机的半导体过程监测方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）利用集散控制系统收集半导体过程各个正常工况的数据组成建模用的三维训练样本集：；其中，为对应于过程工况的数据矩阵，为该工况下的批次数目，为变量个数，为每个批次的采样数据点数，为总的样本个数；分别将这些数据存入历史数据库；（2）将不同工况下的数据沿着各自的批次方向展开为二维数据矩阵，对其进行预处理和归一化，即使得各个过程变量的均值为零，方差为1，得到新的数据矩阵集为；（3）重新沿着时间点方向对每一个数据矩阵进行排列，得到数据矩阵为；（4）对来自不同工况的半导体过程数据进行融合，组成新的混合数据矩阵为，其中；（5）针对新的二维混合数据矩阵，采用单类支持向量机方法对其进行建模，在高维空间内确定超球体的球心和半径；（6）将建模数据和各个模型参数存入历史数据库和实时数据库中备用；（7）收集新的过程数据，并对其进行预处理和归一化；（8）将新的数据投影到高维空间，计算其与超球体球心之间的距离，并与半径相比较，判断当前过程的运行状态。