[发明专利]一种PCB板的制作方法有效
| 申请号： | 201210031106.9 | 申请日： | 2012-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN102548225A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘慧民;杨志坚;苏南兵;邵富 | 申请（专利权）人： | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市茶*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB板的制作方法，包括的步骤：压合并开槽：对第二覆铜芯板和多个第一覆铜芯板进行压合并开槽，使第二覆铜芯板的铜箔露出凹槽的内底面而形成盲槽/孔；镀铜：对盲槽/孔的内部整体镀铜；镀锡：对盲槽/孔的内部整体镀锡，使该锡完全覆盖前述铜；退底面锡：使用激光将盲槽/孔内底面上的锡烧掉；蚀刻：使用碱性药水将盲槽/孔内底面上的铜蚀刻掉；退壁面锡：使用退锡液将盲槽/孔内周侧壁面上的锡去掉；藉此，有效避免第二覆铜芯板在开孔的过程中受到损伤，利于保证PCB板的可靠性，且利用盲槽/孔内周侧壁面上的锡保护铜，便于将盲槽/孔内底面的铜蚀刻掉，快速达到PCB板的制作要求，易于操作和控制，有利于提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的制作方法，其特征在于：包括的步骤如下：（1）压合并开槽：对第二覆铜芯板和多个第一覆铜芯板进行压合并开槽，使第二覆铜芯板的铜箔露出凹槽的内底面而形成盲槽/孔；（2）镀铜：对盲槽/孔的内底面及内周侧壁面镀铜，此时，该盲槽/孔内周侧壁面上的铜导通连接前述各覆铜芯板表面上的铜箔；（3）镀锡：对盲槽/孔镀铜后再于其内底面及内周侧壁面镀锡，使该锡完全覆盖前述铜；（4）退底面锡：使用激光将盲槽/孔内底面上的锡烧掉；（5）蚀刻：使用碱性药水将盲槽/孔内底面上的铜蚀刻掉；（6）退壁面锡：使用退锡液将盲槽/孔内周侧壁面上的锡去掉即可。
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