[发明专利]贴膜装置及贴膜方法无效
| 申请号： | 201210026984.1 | 申请日： | 2012-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103249259A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 郭斌;黄伟;谢青峰 | 申请（专利权）人： | 亚旭电子科技(江苏)有限公司;亚旭电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种贴膜装置及贴膜方法，用以将电路板与弹片导电膜相互贴合，该装置包括：具吸气孔的承载件、与其连接的吸气件、第一定位件、以及与承载件结合并具有气孔的支撑件；该方法包括：先将弹片导电膜定位，接着提供吸力以供吸附弹片导电膜而使弹片导电膜平整，再令电路板置放于弹片导电膜上且利用压合力将电路板压合于弹片导电膜上。由此，解决以往弹片导电膜难以对齐贴附于电路板，造成产品成品率不好的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种贴膜装置，用以将电路板与弹片导电膜相互贴合，其特征在于，包括：承载件，其具有至少一吸气孔；支撑件，其与该承载件结合，以供该弹片导电膜设置于该支撑件上，且该支撑件具有多个气孔；吸气件，其连接该承载件，用于提供一吸力，该吸力通过该承载件的至少一吸气孔和该支撑件的多个气孔以吸附该弹片导电膜，使该弹片导电膜平整置于该支撑件上，以使该电路板置于该弹片导电膜上时，该电路板平整贴附于该弹片导电膜上；以及第一定位件，其设置于该承载件上，在提供压合力将该电路板压合于该弹片导电膜上，且该压合力消失时，由该第一定位件的弹性回复力使压合的弹片导电膜及电路板脱离该支撑件。
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