[发明专利]贴膜装置及贴膜方法

说明书

 

技术领域

本发明关于一种贴膜技术，更具体地说，是关于一种将电路板与弹片导电膜相互贴合的贴膜装置及贴膜方法。

背景技术

手机、数码相机、遥控器、电子字典或其他电子设备的控制面板上的按键和内部电路板之间通常具有一弹片导电膜，用以使得按键和内部电路板通过弹片导电膜接触而产生控制作用。

一般而言，弹片导电膜为一个包含金属弹片的塑料薄膜，薄膜表面为一黏贴面并以离形纸覆盖，而其金属弹片对应电子设备的按键设置并置于电路板的导电区上。当按键受到按压时，金属弹片会下凹接触到电路板的导电区，从而形成回路让电流通过，由金属弹片的导通性，在操作者和电子设备之间产生开关作用。因此，弹片导电膜和电路板之间的贴附程序便大大影响到电子设备按键的操作功效。

传统作法为，先剥离弹片导电膜上的部份离形纸以外露部份黏贴面，将该外露的部份黏贴面以其边缘对齐电路板，再一边于电路板上铺展弹片导电膜且一边剥离剩下的离形纸，在离形纸完全剥离后，弹片导电膜也贴附于电路板上。

然而，现在贴附弹片导电膜在电路板的贴附程序尚有许多改善的空间，例如黏贴时，难以将弹片导电膜完全对齐电路板，造成按键下压时金属弹片与电路板的导电区接触不良，导致电子设备按键的操作功效较差。此外，由于弹片导电膜具有黏性，若暴露于空气中时间过长，也造成异物容易夹杂于弹片导电膜与电路板之间。

 

   发明内容

本发明的目的在于提出一种贴膜装置及贴膜方法，能解决以往弹片导电膜与电路板的贴附偏移与难以对齐的问题。

本发明的另一目的在于提出一种贴膜装置及贴膜方法，也避免弹片导电膜暴露在空气中时间过长。

本发明所提供的贴膜装置，用以将电路板与弹片导电膜相互贴合，包括：具有至少一吸气孔的承载件；具有多个气孔的支撑件，该支撑件与该承载件结合，以供该弹片导电膜设置在该支撑件上；连接该承载件的吸气件，该吸气件由该承载件的吸气孔和该支撑件的气孔对该弹片导电膜提供吸力，以吸附该弹片导电膜而使该弹片导电膜平整置在该支撑件上，使得该电路板置于该弹片导电膜上时，该电路板能平整贴附于弹片导电膜上；以及设置在该承载件上的第一定位件，使得在提供压合力将该电路板压合于该弹片导电膜上而该压合力消失时，由该第一定位件的弹性回复力使压合的该弹片导电膜及电路板脱离该支撑件。

所述的贴膜装置还包括动作件，其用以提供该压合力而将该电路板压合于该弹片导电膜上。

所述的贴膜装置还包括设置于该承载件上并具有弹性的第二定位件，且该支撑件上还具有对应该第二定位件的第二定位部。

所述的弹片导电膜还具有第一导电膜定位孔与第二导电膜定位孔，该弹片导电膜分别由该第一导电膜定位孔、该第二导电膜定位孔与该第一定位件、该第二定位件定位以定位于该支撑件上。

所述的电路板还具有第一电路板定位孔与第二电路板定位孔，该电路板系分别由该第一电路板定位孔、该第二电路板定位孔与该第一定位件、该第二定位件定位以设置于该弹片导电膜上。

此外，该第一导电膜定位孔大于该第一电路板定位孔，且该第二导电膜定位孔大于该第二电路板定位孔。

其次，本发明所提供的贴膜方法，其用于将电路板与弹片导电膜相互贴合，该贴膜方法包括以下步骤：(1)将该弹片导电膜定位；(2)提供一吸力，以供吸附该弹片导电膜而使该弹片导电膜平整；(3)将该电路板置放于该弹片导电膜上；以及(4)提供压合力，以将该电路板压合于该弹片导电膜上。

于上述步骤(2)中还包括剥离该弹片导电膜的离形层以外露其黏贴面。

对照先前技术，本发明提供一种贴膜装置及使用此贴膜装置的贴膜方法，其利用吸气件所提供的吸力及第一定位件将弹片导电膜平整地定位于支撑件上，接着将电路板置放于弹片导电膜上，再利用一压合力将电路板与弹片导电膜压合，以使在该压合力消失时，相互压合的弹片导电膜及电路板能由该第一定位件的弹性回复力脱离该支撑件。由此，达到使弹片导电膜与电路板相互对齐贴合，并缩短该弹片导电膜的黏贴面暴露于空气中的时间，避免异物夹杂于弹片导电膜和电路板之间，进而使电子设备按键的操作功效较佳且增加成功率。

附图说明

图1为本发明之贴膜装置的基本构件示意图；以及

图2A至图2F为利用本发明的贴膜装置的贴膜方法的流程示意图。

图中：

1   ，承载件；

12  ，吸气孔；

2a  ，第一定位件；

2b  ，第二定位件；

3   ，支撑件；