[发明专利]贴膜装置及贴膜方法无效
| 申请号： | 201210026984.1 | 申请日： | 2012-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103249259A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 郭斌;黄伟;谢青峰 | 申请（专利权）人： | 亚旭电子科技(江苏)有限公司;亚旭电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
1.一种贴膜装置，用以将电路板与弹片导电膜相互贴合，其特征在于，包括：
承载件，其具有至少一吸气孔；
支撑件，其与该承载件结合，以供该弹片导电膜设置于该支撑件上，且该支撑件具有多个气孔；
吸气件，其连接该承载件，用于提供一吸力，该吸力通过该承载件的至少一吸气孔和该支撑件的多个气孔以吸附该弹片导电膜，使该弹片导电膜平整置于该支撑件上，以使该电路板置于该弹片导电膜上时，该电路板平整贴附于该弹片导电膜上；以及
第一定位件，其设置于该承载件上，在提供压合力将该电路板压合于该弹片导电膜上，且该压合力消失时，由该第一定位件的弹性回复力使压合的弹片导电膜及电路板脱离该支撑件。
2.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，还包括动作件，其用以提供该压合力，以将该电路板压合在该弹片导电膜上。
3.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，其中，所述支撑件具有对应该第一定位件的第一定位部。
4.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，还包括至少一设置于该承载件上并具有弹性的第二定位件，且该支撑件上还具有至少一对应该第二定位件的第二定位部。
5.如权利要求4所述的贴膜装置，其特征在于，其中，所述第一及第二定位件为锥状定位柱。
6.如权利要求4所述的贴膜装置，其特征在于，其中，所述弹片导电膜还具有第一导电膜定位孔与第二导电膜定位孔，该弹片导电膜分别由该第一导电膜定位孔、该第二导电膜定位孔与该第一定位件、该第二定位件定位以定位于该支撑件上。
7.如权利要求6所述的贴膜装置，其特征在于，其中，所述电路板还具有第一电路板定位孔与第二电路板定位孔，该电路板分别由该第一电路板定位孔、该第二电路板定位孔与该第一定位件、该第二定位件定位以设置于该弹片导电膜上。
8.如权利要求7所述的贴膜装置，其特征在于，其中，所述第一导电膜定位孔大于该第一电路板定位孔，且该第二导电膜定位孔大于该第二电路板定位孔。
9.一种贴膜方法，其用于将电路板与弹片导电膜相互贴合，该贴膜方法包括以下步骤：
(1) 将该弹片导电膜定位；
(2) 提供一吸力，以供吸附该弹片导电膜而使该弹片导电膜平整；
(3) 将该电路板置放于该弹片导电膜上；以及
(4) 提供压合力，以将该电路板压合于该弹片导电膜上。
10. 如权利要求9所述的贴膜方法，其特征在于，其中，所述弹片导电膜具有上覆有离形层的黏贴面，在步骤(2)中还包括剥离该离形层以外露该黏贴面。
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