[发明专利]带有V型槽的微小硅片的切断方法无效
| 申请号： | 201210025574.5 | 申请日： | 2012-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN102581967A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 汪东生;梁强 | 申请（专利权）人： | 安徽白鹭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有V型槽的微小硅片的切断方法，先将微小硅片的Y方向上通过腐蚀的方法制作出两条横槽，且横槽的深度比V型槽的深度深，再将微小硅片放在左右支架上，再利用撞块轻轻敲压微小硅片的位于左、右支架之间的部位，将微小硅片断成三段。本发明切断微小硅片后断口截面平整，不损坏原有的V型槽体及表面，操作简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 微小 硅片 切断 方法 | ||
【主权项】：
一种带有V型槽的微小硅片的切断方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）准备好左支架和右支架及一块用于冲撞的撞块，撞块的下端呈锥形结构；（2）在微小硅片上的Y方向上设有两个横槽，横槽的深度比微小硅片上X方向的V型槽的深度要深；（3）将微小硅片放置在左、右两个支架上，且左、右两个支架之间有间距，使微小硅片上Y方向上的两个横槽与左、右支架的内侧边正好对应；（4）用撞块轻轻敲压微小硅片的位于左、右支架之间的部位，将微小硅片断成三段。
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