[发明专利]发光二极管封装方法无效
| 申请号： | 201210021035.4 | 申请日： | 2012-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102593319A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 唐怀 | 申请（专利权）人： | 深圳市光峰光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种发光二极管封装方法，该封装方法包括以下步骤：将发光二极管芯片固定于支架的第一面上；该支架包括相对的第一面和第二面；在基板的特定区域涂敷焊接材料，将固定有发光二极管芯片的支架的第二面放置于该焊接材料上；将支架与基板预固定使其在后续的步骤中不发生相对位移；加热使焊接材料熔化，冷却后实现基板与支架的焊接固定。在本发明中的发光二极管封装方法中，利用支架与基板之间的预固定步骤，使发光二极管芯片可以精确定位。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装方法，其特征在于，包括以下步骤：将发光二极管芯片固定于支架的第一面上；该支架包括相对的第一面和第二面；在基板的特定区域涂敷焊接材料，将固定有所述发光二极管芯片的支架的第二面放置于该焊接材料上；将支架与基板预固定使其在后续的步骤中不发生相对位移；加热使所述焊接材料熔化，冷却后实现基板与支架的焊接固定。
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