[发明专利]发光二极管封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别是涉及一种发光二极管封装方法。

背景技术

目前发光二极管(LED，light emitting diode)在各个领域、尤其是投影显示领域已经得到了越来越广泛的应用。在投影显示应用中，LED发出的光需要照射到一个光阀上，并经过光阀的调制生成图像，最后经过投影镜头投射到屏幕上。因此，LED发出的光形成的光斑必须覆盖光阀的调制区域。

效率最高的情况是，LED发出的光的光斑与光阀的调制区域刚好重合。由于LED的外形和光阀的外形都是矩形，这就要求LED芯片在封装时的放置位置和角度是严格可控制的。

然而这在实际工作中存在困难。专利200920211108、201010219479、201120017678、201020584051、200810017707、201020250291分别介绍了现有的几种LED封装结构，它们都可以简单的概括为如图1所示的封装结构100，其中LED芯片101通过固定材料110被固定在支架102上，然后需要将带有LED芯片101的支架102通过焊接材料112被固定在基板103上。具体做法是，在基板103的需要焊接支架102的地方涂覆焊接材料112，然后将带有LED芯片101的支架102放置于该焊接材料112上，然后加热使焊接材料112熔化进行焊接。然而，在熔化过程中，焊接材料112变成液态而具有较强的流动性，它可以在基板的一定区域内自由流动，从而会带动支架102发生位移。在冷却固化后，支架102的位置和角度都会发生变化，这导致支架102上的发光二极管芯片101的位置精度难以保证。

因此需要一种发光二极管封装方法，可以解决上述定位问题。

发明内容

本发明解决的主要技术问题是带有发光二极管芯片的支架在与基板焊接过程中的位移问题，这导致发光二极管芯片无法精确定位。

本发明提出一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：

将发光二极管芯片固定于支架的第一面上；该支架包括相对的第一面和第二面；

在基板的特定区域涂敷焊接材料，将固定有发光二极管芯片的支架的第二面放置于该焊接材料上；

将支架与基板预固定使其在后续的步骤中不发生相对位移；

加热使焊接材料熔化，冷却后实现基板与支架的焊接固定。

本发明还提出一种发光二极管发光装置，包括发光二极管芯片，该发光二极管芯片使用上述的发光二极管封装方法封装。

与现有技术相比，本发明包括如下有益效果：

在本发明中的发光二极管封装方法中，利用支架与基板之间的预固定步骤，使发光二极管芯片可以精确定位。

附图说明

图1是一种现有的发光二极管封装结构的示意图；

图2a至2d是本发明的发光二极管封装方法的步骤的示意图；

图3是使用夹具预固定的一个举例的示意图；

图4a和4b是本发明第一实施例的支架的示意图；

图5a是本发明第一实施例的基板的示意图；

图5b是本发明第一实施例的爆炸图；

图6a和6b是本发明第二实施例的支架的示意图；

图7是本发明的发光二极管发光装置的示意图；

图8a是本发明的发光二极管封装方法的流程图；

图8b是本发明的发光二极管封装方法的更优选的流程图。

具体实施方式

本发明的发光二极管封装方法，包括的步骤如图2a至2d所示。

如图2a和图8a中的步骤821所示，首先将发光二极管芯片201通过固定材料210固定于支架202的第一面202a上；该支架202包括相对的第一面202a和第二面202b。其中，固定材料210可以有多种选择，例如但不限于是导热银胶、导电银胶、金锡焊料或其它焊接材料。

如图2b和图8a中的步骤831所示，在基板203的特定区域涂敷焊接材料212，将固定有发光二极管芯片201的支架202的第二面202b放置于该焊接材料212上。此处基板203上的特定区域指的是用于焊接支架202和基板203的区域，该区域的位置是预先指定的，它决定了支架202和基板203之间的相对位置关系，进而决定了发光二极管芯片201与基板203之间的相对位置关系。