[发明专利]穿孔中介板有效
| 申请号： | 201210018108.4 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN103219302A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈明志;谢昌宏;胡迪群 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司;苏州群策科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种穿孔中介板，其导电穿孔的孔壁上具有第一绝缘层、形成于该第一绝缘层上的第二绝缘层、及形成于该第二绝缘层上的金属材，且该第一与第二绝缘层的材质不相同。借由在导电穿孔的孔壁上形成两种材质的绝缘层，以具有更佳防漏电与耐高电压特性。 | ||
| 搜索关键词： | 穿孔 中介 | ||
【主权项】：
一种穿孔中介板，其包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面、及连通该第一表面与第二表面的穿孔结构，且该基板的第一表面上具有第一绝缘层与形成于该第一绝缘层上的第二绝缘层，又该第一与第二绝缘层的材质不相同；导电穿孔，其形成于该穿孔结构中，该第一与第二绝缘层并延伸至该穿孔结构中以作为该导电穿孔的孔壁结构，该导电穿孔还具有对应该第一表面的第一端面与对应该第二表面的第二端面、及设于该穿孔结构中的第二绝缘层上的金属材；第一线路层，其设于该基板的第一表面上的第二绝缘层上，且电性连接该导电穿孔的第一端面；第一保护层，其设于该基板的第一表面上的第二绝缘层与该第一线路层上；电性隔离层，其设于该基板的第二表面上，且露出该导电穿孔的第二端面；第二线路层，其设于该电性隔离层上，且电性连接该导电穿孔的第二端面；以及第二保护层，其设于该电性隔离层与该第二线路层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司;苏州群策科技有限公司，未经欣兴电子股份有限公司;苏州群策科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210018108.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
