[发明专利]实现等离子体刻蚀腔体弹性接触的连接器件有效

专利信息
申请号: 201210017825.5 申请日: 2012-01-20
公开(公告)号: CN102543641A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 倪图强;张亦涛;徐朝阳;陈妙娟 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01J37/30 分类号: H01J37/30;H01J37/305
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;徐雯琼
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种实现等离子体刻蚀腔体弹性接触的连接器件,该连接器件包含一个垫圈槽、设置在垫圈槽内的衬套、以及设置在衬套内并与衬套弹性接触的具有压接头的接地圈,具有压接头的接地圈与衬套之间的弹性接触,该连接器件还包含设置在具有压接头的接地圈的一侧或两侧的O形密封圈。本发明保证了等离子体刻蚀腔体内RF的传输更加稳定,获得稳定的RF分布。
搜索关键词: 实现 等离子体 刻蚀 弹性 接触 连接 器件
【主权项】:
一种实现等离子体刻蚀腔体弹性接触的连接器件,该连接器件设置在等离子体刻蚀腔体内,由导电材料构成,该连接器件的一端固定并电连接到反应腔体中的阴极,该阴极连接到射频电源,该连接器件的另一端固定到接地的反应腔内壁,该连接器件和反应腔内壁构成一个电接触面,其特征在于,所述的连接器件包含一个垫圈槽(1)、设置在垫圈槽(1)内的衬套(102)、以及设置在衬套(102)内并与衬套(102)弹性接触的具有压接头的接地圈(101),具有压接头的接地圈(101)与衬套(102)之间的弹性接触,保证了接触面能够很好地接地,从而保证RF的传输更加稳定,获得稳定的RF分布。
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