[发明专利]叠层陶瓷电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210015246.7 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102623178A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 小川亘;小川诚;猿喰真人;岩永俊之;元木章博 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12;H01G4/232 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种叠层陶瓷电子部件和叠层陶瓷电子部件的制造方法。在通过使部件本体的多个内部电极的露出端处析出的镀覆析出物生长来形成镀覆膜并由此形成外部电极时，为了使内部电极的露出程度充分，要对部件本体实施研磨处理，但如果研磨时間较长，则有时外部电极的固着力会下降。在研磨处理中，将在部件本体(2)的棱线部所形成的R倒角部(31)的曲率半径抑制在0.01mm以下，并且内部电极(11、12)对端面(7、8)的露出端(15、18)处于具有1μm以下的引入长度从端面(7、8)引入的位置的状态。因此，在研磨处理中优选采用离子研磨法。成为外部电极(21、22)的镀覆膜按照从部件本体(2)的端面(7、8)越过R倒角部(31)进行延伸、使其端缘位于主面(3、4)和/或侧面上的方式形成。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种叠层陶瓷电子部件，其具备：近似长方体形状的部件本体，其具有彼此对置的一对主面、彼此对置的一对侧面及彼此对置的一对端面，包括在所述主面延伸的方向上延伸且在连结所述一对主面的方向上叠层多个陶瓷层、沿着所述陶瓷层之间的多个界面配置的多个内部电极，多个所述内部电极的各端部在所述一对端面的任意一个端面露出；和外部电极，包括以与多个所述内部电极电连接的方式在所述端面上直接形成的镀覆膜，在所述部件本体的棱线部形成R倒角部，该R倒角部具有0.01mm以下的曲率半径，所述外部电极的所述镀覆膜从所述端面越过所述R倒角部进行延伸，使其端缘位于所述主面和/或所述侧面上。
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