[发明专利]叠层陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种叠层陶瓷电子部件，其具备：

近似长方体形状的部件本体，其具有彼此对置的一对主面、彼此对置的一对侧面及彼此对置的一对端面，包括在所述主面延伸的方向上延伸且在连结所述一对主面的方向上叠层多个陶瓷层、沿着所述陶瓷层之间的多个界面配置的多个内部电极，多个所述内部电极的各端部在所述一对端面的任意一个端面露出；和

外部电极，包括以与多个所述内部电极电连接的方式在所述端面上直接形成的镀覆膜，

在所述部件本体的棱线部形成R倒角部，该R倒角部具有0.01mm以下的曲率半径，

所述外部电极的所述镀覆膜从所述端面越过所述R倒角部进行延伸，使其端缘位于所述主面和/或所述侧面上。

2.根据权利要求1所述的叠层陶瓷电子部件，其特征在于，

所述内部电极向所述端面的露出端位于从所述端面突出的位置、或具有1μm以下的引入长度位于从所述端面引入的位置。

3.一种叠层陶瓷电子部件的制造方法，其包括：

准备近似长方体形状的部件本体的工序，该部件本体具有彼此对置的一对主面、彼此对置的一对侧面及彼此对置的一对端面，包括在所述主面延伸的方向上延伸且在连结所述一对主面的方向上叠层多个陶瓷层、沿着所述陶瓷层之间的多个界面配置的多个内部电极，多个所述内部电极的各端部在所述一对端面的任意一个端面露出；

研磨工序，对所述部件本体的表面进行研磨，由此在所述部件本体的棱线部形成R倒角部，该R倒角部具有0.01mm以下的曲率半径；和

镀覆工序，按照与多个所述内部电极电连接的方式，在所述端面上直接形成成为外部电极的至少一部分的镀覆膜，并使其从所述端面越过所述R倒角部进行延伸，使其端缘位于所述主面和/或所述侧面上。

4.根据权利要求3所述的叠层陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

所述研磨工序的结果使得所述部件本体处于如下状态：所述内部电极向所述端面的露出端位于从所述端面突出的位置、或具有1μm以下的引入长度位于从所述端面引入的位置。

5.根据权利要求3或4所述的叠层陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

所述研磨工序采用离子研磨法来实施。