[发明专利]一种提高等离子体辅助化学气相沉积设备性能的方法无效
申请号: | 201210014809.0 | 申请日: | 2012-01-18 |
公开(公告)号: | CN102560438A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 徐强;张文广;郑春生;陈玉文 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/52 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高等离子体辅助化学气相沉积设备性能的方法,其中,包括以下步骤:在一设置多个电阻感应器的等离子体辅助化学气相沉积设备的反应腔室中,淀积不同厚度的薄膜于所述反应腔室内壁,并且计算出电阻与所述薄膜厚度的变化关系;感应测试出所述腔室内壁淀积薄膜厚度为T时的电阻值R,比较R与所述反应腔室没有薄膜时的电阻值R0和所述反应腔室内淀积临界厚度薄膜Tm时的电阻值RM;当R≤RM时,所述电阻感应器触发所述PEVCD设备自动进行清洗;当R=R0时,所述PEVCD设备停止清洗。本发明能够精确计算出清洗该薄膜所需要的时间,提高设备的生成效率以及减小由内腔壁清洗不干净而导致的薄膜剥离污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 等离子体 辅助 化学 沉积 设备 性能 方法 | ||
【主权项】:
一种提高等离子体辅助化学气相沉积设备性能的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:在一设置多个电阻感应器的等离子体辅助化学气相沉积设备的反应腔室中,淀积不同厚度的薄膜于所述反应腔室内壁,并且计算出电阻与所述薄膜厚度的变化关系;步骤S2:感应测试出所述腔室内壁淀积薄膜厚度为T时的电阻值R,比较R与所述反应腔室没有薄膜时的电阻值R0 和所述反应腔室内淀积临界厚度薄膜Tm时的电阻值RM;步骤S3: 当R≤RM时,所述电阻感应器触发所述等离子体辅助化学气相沉积设备自动进行清洗;步骤S4:当R= R0时,所述等离子体辅助化学气相沉积设备停止清洗。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的