[发明专利]一种大功率LED散热用覆铜线路铝碳化硅陶瓷基板无效
| 申请号： | 201210004980.3 | 申请日： | 2012-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN102569625A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 沈常宇;金尚忠;李萍;钟川;褚金雷;邹新;牟晟 | 申请（专利权）人： | 中国计量学院 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种大功率LED散热用覆铜线路铝碳化硅陶瓷基板，其特征在于：由铝碳化硅层(1)、铜铝氧化物层(2)和铜线路(3)组成；氧化铝层(1)上为铜铝氧化物层(2)，铜铝氧化物层(2)上为铜线路(3)；铜线路(2)之间分隔距离范围为0.1～1mm；铜线路(2)的宽度范围为200微米～1000微米，铜线路(2)的高度范围为0.01mm～2mm；称量SiO2和焦炭和助熔剂制备成多孔碳化硅；将铝块加热熔融成铝液，按一定比例将铝液与多孔碳化硅混合，制备成铝碳化硅粉末并制成高导热铝碳化硅基板；将铜覆盖在铝碳化硅基板上，经高温加热形成共晶熔体，自下而上形成铝碳化硅陶瓷基板层、铜铝氧化物层和铜层；然后刻蚀出导电铜线路；该陶瓷基板在大功率LED的散热方面具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 散热 铜线 碳化硅 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种大功率LED散热用覆铜线路铝碳化硅陶瓷基板，其特征在于：由铝碳化硅层(1)、铜铝氧化物层(2)和铜线路(3)组成；氧化铝层(1)上为铜铝氧化物层(2)，铜铝氧化物层(2)上为铜线路(3)；铜线路(2)之间分隔距离范围为0.1～1mm；铜线路(2)的宽度范围为200微米～1000微米，铜线路(2)的高度范围为0.01mm～2mm。
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