[发明专利]发光装置晶片级封装有效
| 申请号： | 201180065852.3 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103314457B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | D.A.斯泰格瓦德 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘鹏;汪扬 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种用以支撑LED结构的生长的基板，被用以支撑在LED结构上的超结构的创建。优选地，该超结构创建为一系列层，其包含形成从LED结构至该超结构之顶部的导电路径的导电元件，以及提供发光装置的结构支撑。该结构随后经倒置，使得该超结构变为LED结构的载体基板，且薄化或移除原基板。使用促进电传导和绝缘以及热传导和消散的材料来创建该结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 晶片 封装 | ||
【主权项】：
一种创建发光装置的方法，其包括：在基板上形成发光元件以及该发光元件的顶面上的至少第一和第二电极，在这些电极上形成第一绝缘层，且该绝缘层中的至少第一和第二开口用于分别接触该至少第一和第二电极，在该绝缘层上形成非可移除的绝缘壁，该绝缘壁经配置以提供该至少第一和第二开口之间的绝缘，以及用导电材料填充绝缘壁之间的空间的至少一部分，该导电材料延伸至该至少第一和第二开口中以接触该至少第一和第二电极，其中该绝缘壁为至少100微米高以提供该发光元件的永久结构支撑以消除对基板的需要。
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