[发明专利]光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板有效
| 申请号： | 201180063164.3 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN103299242A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 峰岸昌司;有马圣夫 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/032 | 分类号： | G03F7/032;G03F7/004 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了即便大量配混填料作为阻焊剂的处理也良好、并且能够抑制冷热循环时产生的阻焊层的裂纹的发生、剥离，本发明的可通过碱溶液显影的光固化性树脂组合物为包含含羧基低聚物、分子量比上述含羧基低聚物大的高分子粘结剂、光聚合引发剂、光聚合性单体以及填料的组合物，上述填料的含量为组合物的不挥发成分总量的30～60质量%。适宜的是，上述高分子粘结剂为热塑性树脂，优选在溶解于溶剂的状态下的固体成分为10～50wt%的热塑性树脂溶液。上述光固化性树脂组合物或其干膜可以有利地适用于形成印刷电路板的阻焊膜等固化皮膜。 | ||
| 搜索关键词： | 光固化 树脂 组合 固化 以及 使用 它们 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种可通过碱溶液显影的光固化性树脂组合物，其特征在于，该组合物包含含羧基低聚物、分子量比所述含羧基低聚物大的高分子粘结剂、光聚合引发剂、光聚合性单体以及填料，所述填料的含量为组合物的不挥发成分总量的30～60质量％。
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