[发明专利]用于卸除IC单元的系统和方法无效
| 申请号： | 201180054816.7 | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103270584A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 杨海春;张德春 | 申请（专利权）人： | 洛克企业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种梭台总成，该梭台总成包含：梭台，该梭台用于在第一位置处接收多个IC单元，且该梭台用于在第二位置处卸除所述单元，该梭台可从该第一位置移动至该第二位置；盖总成，该盖总成安装至该梭台，该盖总成具有至少一个盖，该盖可从开启位置移动至闭合位置，该闭合位置覆盖该梭台上的所述单元；其中该盖总成耦接至导件，以在该梭台从该第一位置移动至该第二位置时，使该盖闭合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 卸除 ic 单元 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种梭台总成，该梭台总成包含：梭台，该梭台用于在第一位置处接收多个IC单元，且该梭台用于在第二位置处卸除所述单元，该梭台可从该第一位置移动至该第二位置；盖总成，该盖总成安装至该梭台，该盖总成具有至少一个盖，该盖可从开启位置移动至闭合位置，该闭合位置覆盖该梭台上的所述单元；其中该盖总成耦接至导件，以在该梭台从该第一位置移动至该第二位置时，使该盖闭合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
