[发明专利]用于卸除IC单元的系统和方法

说明书

技术领域

本发明是关于处理切割的（singulated）集成电路(integrated circuit;IC)单元。特别的，本发明是关于从处理机卸除所述单元。

背景技术

集成电路单元形成于若干IC单元的基板中，且集成电路单元随后经切割成为单独的单元，以备组装成各自的装置。

组装此组件需要将数批单元传送给制造商，此种传送方式可并入组装制程工艺。此种方式涉及在诸如管之的容器中传送集成电路单元，该等所述容器可安装至组装组件装置，以备进行自动安装。因此，该处理组件装置必须包括一种将切割的单元装载至管中之的方法，该管诸如具有：台，该台用于接收该等所述单元；以及推动器，该推动器向该台上之的一排单元施加轴向力，且随后将该等所述单元推入该管。此制程工艺存在的问题在于：施加该轴向力可能造成IC单元之的变形，从而防碍插入该IC单元至该管中。一种防止此变形的方式为：用上部阻障障碍物限制该等所述单元，从而包住该等所述单元。然而，置放该阻障障碍物且随后移除该阻障障碍物以将所述单元传送至台是不切实际的。因此，若限制该等所述单元之的构件装置可用于连续的制程工艺或批式制程工艺，则是有利的。

发明内容

在第一方面中，本发明提供一种梭台总成，该梭台总成包含：梭台，该梭台用于在第一位置处接收多个IC单元，且该梭台用于在第二位置处卸除所述单元，该梭台可从该第一位置移动至第二位置；盖总成，该盖总成安装至该梭台，该盖总成具有至少一个盖，该盖可从开启位置移动至闭合位置，该闭合位置覆盖该梭台上的所述单元；其中该盖总成耦接至导件，以在该梭台从第一位置移动至第二位置时，使该盖闭合。

在第二方面中，本发明提出一种用于传送IC单元的方法，该方法包含以下步骤：置放多个IC单元于第一位置处的梭台上；移动该梭台至第二位置；在该移动步骤期间，在该梭台上方，使盖闭合；以及随后在第二位置处卸除所述单元。

因此，藉由提供导件以在该梭台上方将该盖总成导引至闭合，来将置放于该梭台上的IC单元限制在垂直方向上。在随后的步骤中，可经由对所述单元施加轴向负载来执行卸除所述单元，而不会引起所述单元变形，进而防止进一步移动。

附图说明

参照附图将方便地进一步描述本发明，附图图示了本发明的可能布置。可能存在本发明的其他布置，因此，这些附图的特殊性不应理解为取代本发明先前描述的一般性。

图1A为根据本发明的一个实施例的梭台总成位于第一位置的正剖视图；

图1B为图1A的梭台总成位于第二位置的正剖视图。

图2A为根据图1A的梭台总成的平面图；

图2B为根据图1B的梭台总成的平面图；以及

图3为图1B的梭台总成的侧面正视图。

具体实施方式

图1A、图1B、图2A、图2B及图3图示本发明的一个实施例，藉此梭台总成5可从第一位置移动至第二位置。在第一位置，依传送方向35传送IC单元30至梭台10上的接收表面20。每一IC单元30藉由取放机25来传送，该取放机25具有真空啮合，以啮合IC单元30，随后该真空啮合经释放以脱离单元30。

接收表面20可以具有或不具有用以啮合该单元的真空源。虽然根据现有技术的梭台可能需要真空源，但盖15的引入使得真空源为非必要的。然而，将理解在一些应用中，真空源仍可用于根据本发明的梭总成。

梭台总成5包括旋转总成40，该旋转总成40包括可旋转的轴架45，该可旋转的轴架45用于使梭台10围绕垂直轴50从如图1A中所示的第一位置旋转至图1B中所示的第二位置。图1A中所示第一位置欲用以接收IC单元30。图1B中所示第二位置欲用以使用推动器105来卸除该单元30，推动器105对接收表面20上的一排IC单元施加轴向负载110。这些单元30随后滑入管装载机（未图示）或其他用于容纳多个IC单元以传送至终端顾客的装置中。

现有技术的问题在于，IC单元倾向于在由推动器所施加的轴向负载的应用上变形。因此，接收表面上的真空源固持这些IC单元，从而辅助抗变形。然而，单个IC单元的任何边缘隆起可足以引发变形为呈列的单元，从而防碍将单元推入管装载机中。因此，虽然在抗变形方面可存在真空源，但真空源不能防止变形。

因此，本发明引入盖总成73，该盖总成73包含一对盖15，该盖15布置为在第一位置开启，从而曝露接收表面20，且盖15布置为在移动至第二位置后，在梭台上自动闭合，以在施加轴向负载期间限制这些单元。