[发明专利]用于卸除IC单元的系统和方法无效
| 申请号: | 201180054816.7 | 申请日: | 2011-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN103270584A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
| 发明(设计)人: | 杨海春;张德春 | 申请(专利权)人: | 洛克企业有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 卸除 ic 单元 系统 方法 | ||
1.一种梭台总成,该梭台总成包含:
梭台,该梭台用于在第一位置处接收多个IC单元,且该梭台用于在第二位置处卸除所述单元,该梭台可从该第一位置移动至该第二位置;
盖总成,该盖总成安装至该梭台,该盖总成具有至少一个盖,该盖可从开启位置移动至闭合位置,该闭合位置覆盖该梭台上的所述单元;
其中该盖总成耦接至导件,以在该梭台从该第一位置移动至该第二位置时,使该盖闭合。
2.如权利要求1所述的梭台总成,其中该梭台可从该第一位置旋转至该第二位置。
3.如权利要求1或2所述的梭台总成,其中在该第一位置与该第二位置之间的移动为该梭台的90°旋转。
4.如权利要求1至3中任一项所述的梭台总成,其中该导件为凸轮,且该盖总成经由至少一个从动件耦接至该凸轮,该至少一个从动件与该凸轮接触。
5.如权利要求1至4中任一项所述的梭台总成,其中该盖总成包括一对盖,每一盖用于覆盖该梭台的一半及每一盖的对应从动件,该对应从动件与该凸轮接触。
6.如权利要求5所述的梭台总成,其中该盖总成包括一对联动总成,每一联动总成中介该盖与从动件。
7.如权利要求6所述的梭台总成,其中每一联动总成包括弹簧,该弹簧用于使该盖偏向该闭合位置。
8.如权利要求1至7中任一项所述的梭台总成,其中每一盖包括一凹槽,该凹槽位于邻近该梭台的一侧上,且该梭台包括对应的凸起部分,以使得在该闭合位置,该凸起部分布置为与该凹槽啮合,以允许该盖平放于该梭台上,且从该开启位置的移动中,该凸起部分布置为从该凹槽脱离且使该盖向上偏移。
9.如权利要求5至8中任一项所述的梭台总成,其中所述盖的每一者包括一凸缘,该凸缘凸起以在处于该闭合位置时,指向该梭台的IC单元接收表面。
10.如权利要求1至9中任一项所述的梭台总成,该梭台总成进一步包括推动器,该推动器用于对该梭台上的IC单元施加轴向负载,以从该梭台卸除所述单元。
11.一种用于传送IC单元的方法,该方法包含以下步骤:
置放多个IC单元于第一位置处的梭台上;
移动该梭台至第二位置;
在该移动步骤期间,在该梭台上方,使盖闭合;以及
随后在第二位置处卸除所述单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





