[发明专利]电子束焊接接头以及电子束焊接用钢材及其制造方法有效
| 申请号： | 201180051820.8 | 申请日： | 2011-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN103180475A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 本间龙一;植森龙治;石川忠;儿岛明彦;星野学 | 申请（专利权）人： | 新日铁住金株式会社 |
| 主分类号： | C22C38/00 | 分类号： | C22C38/00;B23K15/00;B23K35/30;C21D8/02;C22C19/03;C22C38/14;C22C38/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘凤岭;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子束焊接用钢材，其以质量%计至少含有C：0.02%～0.10%、Si：0.03%～0.30%、Mn：1.5%～2.5%、Ti：0.005%～0.015%、N：0.0020%～0.0060%、以及O：0.0010%～0.0035%，并将S限制在0.010%以下、将P限制在0.015%以下、将Al限制在0.004%以下，剩余部分由铁和不可避免的杂质构成；指标值CeEBB为0.42%～0.65%，在所述钢材沿板厚方向的断面的板厚中心部，当量圆直径在1.0μm以上的氧化物的数量为20个/mm2以下，在所述板厚中心部，含有10%以上Ti的当量圆直径在0.05μm以上且低于0.5μm的氧化物的数量为1×103～1×105个/mm2。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 焊接 接头 以及 钢材 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子束焊接接头，其特征在于：其是采用电子束将钢材进行焊接而形成焊缝金属的电子束焊接接头，其中，所述钢材的组成以质量%计，含有C：0.02%～0.10%、Si：0.03%～0.30%、Mn：1.5%～2.5%、Ti：0.005%～0.015%、N：0.0020%～0.0060%、O：0.0010%～0.0035%、Nb：0%～0.020%、V：0%～0.030%、Cr：0%～0.50%、Mo：0%～0.50%、Cu：0%～0.25%、Ni：0%～0.50%、以及B：0%～0.0030%，并将S限制在0.010%以下、将P限制在0.015%以下、将Al限制在0.004%以下，剩余部分由铁和不可避免的杂质构成；将所述钢材的组成代入下述式1而求出的指标值CeEBB为0.42%～0.65%，在所述钢材沿板厚方向的断面的板厚中心部，当量圆直径在1.0μm以上的氧化物的数量为20个/mm2以下，在所述板厚中心部，含有10%以上Ti的当量圆直径在0.05μm以上且低于0.5μm的氧化物的数量为1×103～1×105个/mm2，所述焊缝金属的组成以质量%计，含有C：0.02%～0.10%、Si：0.03%～0.30%、Mn：1.2%～2.4%、Ni：1.0%～2.3%、Ti：0.005%～0.015%、N：0.0020%～0.0060%、O：0.0004%～0.0020%、Nb：0%～0.020%、V：0%～0.030%、Cr：0%～0.50%、Mo：0%～0.50%、Cu：0%～0.25%、以及B：0%～0.0030%，并将S限制在0.010%以下、将P限制在0.015%以下、将Al限制在0.004%以下，剩余部分由铁和不可避免的杂质构成；将所述焊缝金属的组成代入下述式2而求出的指标值CeEBW为0.56%～0.73%；CeEBB＝C＋1/4Mn＋1/15Cu＋1/15Ni＋1/5Cr＋1/5Mo＋1/5V（式1）其中，C、Mn、Cu、Ni、Cr、Mo以及V分别为所述钢材的组成中的各元素的质量%，CeEBW＝C＋1/4Mn＋1/15Cu＋1/15Ni＋1/5Cr＋1/5Mo＋1/5V（式2）其中，C、Mn、Cu、Ni、Cr、Mo以及V分别为所述焊缝金属的组成中的各元素的质量%。
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