[发明专利]液处理装置和液处理方法有效
| 申请号： | 201180034562.2 | 申请日： | 2011-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN102986003A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 泷口靖史;山本太郎;山畑努;藤本昭浩;藤村浩二 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B05C11/08;B05D1/26;B05D1/40;G03F7/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种液处理装置，当在杯体内水平保持基板，供给药液对基板进行液处理时，该液处理装置能够抑制药液用的喷嘴的数目，并且以高的吞吐量进行处理。作为液处理列举显影处理时，准备两种显影喷嘴以能够应对两个种类的显影处理方式，对于两个方式当中喷嘴的约束时间较长的方式所使用的显影喷嘴，对第一液处理模块（1、2）单独设置，对于喷嘴的约束时间较短的方式所使用的显影喷嘴，对两个模块（1、2）共用化。并且共用化的显影喷嘴在两个模块（1、2）的中间位置待机。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种液处理装置，其特征在于，包括：并排的第一处理区域和第二处理区域，用于水平配置各个基板并利用来自喷嘴的药液来进行处理；第一单独喷嘴和第二单独喷嘴，分别对应于所述第一处理区域和第二处理区域单独设置，将药液供给至基板的整个表面；第一单独喷嘴搬送机构和第二单独喷嘴搬送机构，用于在待机位置和各处理区域的药液排出位置之间分别搬送所述第一单独喷嘴和第二单独喷嘴；共用喷嘴，被所述第一处理区域和第二处理区域共同使用于将药液供给至所述基板；共用喷嘴搬送机构，在待机位置、所述第一处理区域的药液排出位置和所述第二区域的药液排出位置之间搬送所述共用喷嘴；和控制部，控制第一单独喷嘴搬送机构、第二单独喷嘴搬送机构和共用喷嘴搬送机构，所述控制部控制各喷嘴搬送机构，使得所述共用喷嘴被约束在各处理区域的时间比所述单独喷嘴被约束在各处理区域的时间短。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
