[发明专利]液处理装置和液处理方法有效
申请号: | 201180034562.2 | 申请日: | 2011-07-12 |
公开(公告)号: | CN102986003A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 泷口靖史;山本太郎;山畑努;藤本昭浩;藤村浩二 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B05C11/08;B05D1/26;B05D1/40;G03F7/30 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种液处理装置,其特征在于,包括:
并排的第一处理区域和第二处理区域,用于水平配置各个基板并利用来自喷嘴的药液来进行处理;
第一单独喷嘴和第二单独喷嘴,分别对应于所述第一处理区域和第二处理区域单独设置,将药液供给至基板的整个表面;
第一单独喷嘴搬送机构和第二单独喷嘴搬送机构,用于在待机位置和各处理区域的药液排出位置之间分别搬送所述第一单独喷嘴和第二单独喷嘴;
共用喷嘴,被所述第一处理区域和第二处理区域共同使用于将药液供给至所述基板;
共用喷嘴搬送机构,在待机位置、所述第一处理区域的药液排出位置和所述第二区域的药液排出位置之间搬送所述共用喷嘴;和
控制部,控制第一单独喷嘴搬送机构、第二单独喷嘴搬送机构和共用喷嘴搬送机构,
所述控制部控制各喷嘴搬送机构,使得所述共用喷嘴被约束在各处理区域的时间比所述单独喷嘴被约束在各处理区域的时间短。
2.如权利要求1所述的液处理装置,其特征在于:
所述共用喷嘴的待机位置在俯视的情况下被设置在所述第一处理区域和第二处理区域之间。
3.如权利要求1所述的液处理装置,其特征在于:
从共用喷嘴和单独喷嘴排出的药液为显影液,
供给显影液的方法在共用喷嘴和单独喷嘴之间不同。
4.如权利要求3所述的液处理装置,其特征在于:
共用喷嘴具有跨覆盖基板的宽度的长度而形成的排出口,该共用喷嘴一边从基板的一端贯穿移动至另一端,一边从所述排出口对基板供给显影液。
5.如权利要求3所述的液处理装置,其特征在于:
所述单独喷嘴用于一边使基板旋转一边使药液的排出位置从基板的周缘移动至中心部,之后将药液供给至基板的中心部。
6.如权利要求1所述的液处理装置,其特征在于:
作为所述共用喷嘴,具有排出相互不同种类的药液的多个共用喷嘴。
7.如权利要求1所述的液处理装置,其特征在于:
所述共用喷嘴、第一单独喷嘴和第二单独喷嘴能够沿着第一处理区域和第二处理区域的排列方向移动。
8.一种液处理方法,在并排的各个第一处理区域和第二处理区域中水平配置基板,并利用来自喷嘴的药液进行处理,所述液处理方法的特征在于,包括:
将一个批次的多个基板一个一个交替地搬入至第一处理区域和第二处理区域;
将对应于所述第一处理区域单独设置的第一单独喷嘴从待机位置搬送至所述第一处理区域的药液排出位置,将药液供给至所述一个批次的一个基板的整个表面来进行处理;
将对应于所述第二处理区域单独设置的第二单独喷嘴搬送至所述第二处理区域的药液排出位置,将药液供给至所述一个批次的另外的基板的整个表面来进行处理;
将另一个批次的多个基板一个一个交替地搬入至所述第一处理区域和第二处理区域;
将被所述第一处理区域和所述第二处理区域共同使用的共用喷嘴从待机位置搬送至第一处理区域的药液排出位置,将药液供给至所述另一个批次的一个基板;和
将所述共用喷嘴搬送至所述第二处理区域的药液排出位置,将药液供给至所述另一个批次的另外的基板,
所述共用喷嘴被约束在各处理区域的时间比所述单独喷嘴被约束在各处理区域的时间短。
9.如权利要求8所述的液处理方法,其特征在于:
所述共用喷嘴的待机位置在俯视的情况下被设置在所述第一处理区域和第二处理区域之间。
10.如权利要求8所述的液处理方法,其特征在于:
从共用喷嘴和单独喷嘴排出的药液为显影液,
供给显影液的方法在共用喷嘴和单独喷嘴之间不同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造