[发明专利]液处理装置和液处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及将药液从喷嘴供给至基板的表面进行处理的液处理装置和液处理方法。

背景技术

在半导体制造工序中，存在将药液供给至基板的表面进行处理的工序。例如设置于用于抗蚀剂图案形成的涂敷、显影装置的显影处理装置构成为，在设置于形成处理区域的杯（cup）内的基板保持部上水平地保持基板，并从喷嘴供给作为药液的显影液。将显影液供给至基板之后，为了利用显影液使抗蚀剂膜的溶解性部位溶解，静止所需的时间，例如数十秒。

作为将显影液涂敷在基板的表面的方法，已知以下方法等：

（1）使喷嘴沿着基板的表面进行扫描的方法，上述喷嘴具有跨基板的有效区域的宽度以上的长度而形成的排出口；

（2）在使基板旋转的状态下，一边从具有由长度尺寸为数厘米左右的狭缝（slit）构成的排出口的喷嘴排出显影液，一边使该喷嘴从基板的一周边缘部移动至中央部的方法。

但是，逐渐要求涂敷、显影装置具有更高的吞吐量（throughput，生产量），例如一个小时处理240个。而且，还要求防止基板的污染，抑制部件数以使装置简化等。

在此，专利文献1中记载有，左右排列有两个杯，在这些杯的排列的两侧设置有待机容器（pot），通过一个显影液喷嘴对被搬入至两个杯的基板供给显影液的装置。另外该装置中，对每个杯配置有洗涤用的纯水喷嘴，该纯水喷嘴转动自如。

另外，专利文献2中记载有使显影液喷嘴在两个杯的中央待机的构成。

但是，专利文献1、2中都没有考虑根据基板的类别（lot：批），而药液的供给方法不同的情况。另外，在如专利文献1那样的构成中，由于根据基板的搬入的时机（timing，定时），显影液喷嘴跨静止显影中的基板而移动，于是显影液有可能从显影液喷嘴滴流到该基板上引起显影缺陷。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-100556号公报：图1

专利文献2：日本特开平4-118074号公报：第2图

发明内容

发明要解决的课题

本发明是在这种背景下完成的，其目的在于，提供一种能够抑制药液用的喷嘴的数目并且以高的吞吐量进行处理的液处理装置和液处理方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的液处理装置，其特征在于，包括：

并排的第一处理区域和第二处理区域，用于水平配置各个基板并利用来自喷嘴的药液进行处理；

第一单独喷嘴和第二单独喷嘴，分别对应于上述第一处理区域和第二处理区域单独设置，将药液供给至基板的整个表面；

第一单独喷嘴搬送机构和第二单独喷嘴搬送机构，用于在待机位置和各处理区域的药液排出位置之间分别搬送上述第一单独喷嘴和第二单独喷嘴；

共用喷嘴，为了对上述基板供给药液而被上述第一处理区域和第二处理区域共同使用；

共用喷嘴搬送机构，在待机位置、上述第一处理区域的药液排出位置和上述第二处理区域的药液排出位置之间搬送该共用喷嘴；和

控制部，控制第一单独喷嘴搬送机构、第二单独喷嘴搬送机构和共用喷嘴搬送机构，

上述控制部控制各喷嘴搬送机构，使得上述共用喷嘴被约束在各处理区域的时间比上述单独喷嘴被约束在各处理区域的时间短。

本发明的液处理方法为用于在各个并排的第一处理区域和第二处理区域中水平配置基板，并利用来自喷嘴的药液进行处理的液处理方法，其特征在于，包括：

将一个批次的多个基板一个一个地交替搬入至第一处理区域和第二处理区域；

将对应于上述第一处理区域单独设置的第一单独喷嘴从待机位置搬送至上述第一处理区域的药液排出位置，将药液供给至上述一个批次的一个基板的整个表面来进行处理；

将对应于上述第二处理区域单独设置的第二单独喷嘴搬送至上述第二处理区域的药液排出位置，将药液供给至上述一个批次的另外的基板的整个表面来进行处理；

将另一个批次的多个基板一个一个地交替搬入至上述第一处理区域和第二处理区域；

将上述第一处理区域和上述第二处理区域中共用的共用喷嘴从待机位置搬送至第一处理区域的药液排出位置，将药液供给至上述另一个批次的一个基板；和

将上述共用喷嘴搬送至上述第二处理区域的药液排出位置，将药液供给至上述另一个批次的另外的基板，

上述共用喷嘴被约束于各处理区域的时间比上述单独喷嘴被约束于各处理区域的时间短。

发明效果