[发明专利]成膜装置有效
申请号: | 201180029114.3 | 申请日: | 2011-06-13 |
公开(公告)号: | CN102939406A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 铃木康正;木村贤治;塚越和也;池长宣昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L21/205 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;杨楷 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种成膜装置,该成膜装置具有原料气体放出部,该原料气体放出部利用与现有相比制作更容易的构造,将多个原料气体冷却并同时不混合地放出至基板上。原料气体放出部(20)由中空的放出容器(21)和多个配管(31a1~31a3、31b1~31b3)构成,该中空的放出容器(21)在容器壁设有多个放出孔(22),该多个配管(31a1~31a3、31b1~31b3)配置在放出容器(21)的中空部分并在外周侧面设有贯通孔(32a1~32a3、32b1~32b3),外周侧面的贯通孔(32a1~32a3、32b1~32b3)的外周部分紧贴在上述容器壁的内侧表面,贯通孔(32a1~32a3、32b1~32b3)与放出孔(22)连通。如果使冷媒循环于放出容器(21)的中空部分,则通过配管(31a1~31a3、31b1~31b3)的原料气体被冷却。 | ||
搜索关键词: | 装置 | ||
【主权项】:
一种成膜装置,其特征在于,具有:真空槽;中空的放出容器,配置于所述真空槽内并设有多个放出孔;多个管状的导入部,配置于所述放出容器的中空部分;气体供给部,将原料气体供给至各所述导入部;以及基板保持部,将基板保持在与所述放出容器的所述放出孔相对的位置,各所述导入部的外周侧面紧贴在所述放出容器的面向所述中空部分的壁面,在各所述导入部的所述紧贴的部分,设有使所述导入部的内部空间和所述放出孔连通的贯通孔。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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