[发明专利]具有应变纳米线沟道及嵌入式SiGe源极和漏极应力源的p-FET有效
申请号: | 201180015496.4 | 申请日: | 2011-03-23 |
公开(公告)号: | CN102822971A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | G·科恩;C·E·穆雷;M·J·鲁克斯 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 于静;张亚非 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了在基于纳米级沟道的场效应晶体管(FET)中嵌入硅锗(e-SiGe)源极和漏极应力源的技术。在一方面中,一种制造FET的方法包括以下步骤。提供掺杂的衬底,在所述掺杂的衬底上具有电介质。在所述电介质上设置至少一个硅(Si)纳米线。掩蔽所述纳米线的一个或多个部分而使所述纳米线的其它部分暴露。在所述纳米线的暴露的部分上生长外延锗(Ge)。使所述外延Ge与所述纳米线中的Si相互扩散而形成嵌入在所述纳米线中的SiGe区域,所述SiGe区域在所述纳米线中引入压缩应变。所述掺杂的衬底用作所述FET的栅极,所述纳米线的掩蔽部分用作所述FET的沟道,且嵌入的SiGe区域用作所述FET的源极和漏极区域。 | ||
搜索关键词: | 具有 应变 纳米 沟道 嵌入式 sige 应力 fet | ||
【主权项】:
一种制造场效应晶体管(FET)的方法,包括以下步骤:提供掺杂的衬底,在所述掺杂的衬底上具有电介质;在所述电介质上设置至少一个硅纳米线;掩蔽所述纳米线的一个或多个部分而使所述纳米线的其它部分暴露;在所述纳米线的暴露的部分上生长外延锗;以及使所述外延锗与所述纳米线中的硅相互扩散而形成嵌入在所述纳米线中的硅锗区域,所述硅锗区域在所述纳米线中引入压缩应变,其中,所述掺杂的衬底用作所述FET的栅极,所述纳米线的掩蔽部分用作所述FET的沟道,且嵌入的硅锗区域用作所述FET的源极和漏极区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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