[发明专利]电磁耦合构造、多层传送线路板、电磁耦合构造的制造方法、及多层传送线路板的制造方法有效
| 申请号： | 201180012638.1 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102783259A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 水岛悦男;近藤裕介;水野康之;渡边靖 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01P1/04;H01P5/107 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种在微波波段的频带中使用的电磁耦合构造，其特征在于，具备：内侧电介质层（23）夹在多个作为接地层的内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体、中间夹着层叠体而对置的一对外侧电介质层（21、25）、和中间夹着一对外侧电介质层（21、25）而对置的一对外侧导体层（11、16）。在层叠体上，设有将内侧电介质层（23）及多个作为接地层的内侧导体层（12、15）贯通的孔（S），通过经由形成在孔（S）的内壁上的管状的金属膜（3）将多个作为接地层的内侧导体层（12、15）电连接，将一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 耦合 构造 多层 传送 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电磁耦合构造，在微波波段的频带中使用，其特征在于，具备：层叠体，在多个作为接地层的内侧导体层之间夹着内侧电介质层而层叠得到；一对外侧电介质层，夹着上述层叠体而对置；以及一对外侧导体层，夹着上述一对外侧电介质层而对置，在上述层叠体设有孔，该孔将上述内侧电介质层及上述多个作为接地层的内侧导体层贯通，经由在上述孔的内壁形成的管状的金属膜，将上述多个作为接地层的上述内侧导体层电连接，从而将上述一对外侧导体层电磁耦合。
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