[发明专利]电磁耦合构造、多层传送线路板、电磁耦合构造的制造方法、及多层传送线路板的制造方法

权利要求书

1.一种电磁耦合构造，在微波波段的频带中使用，其特征在于，

具备：

层叠体，在多个作为接地层的内侧导体层之间夹着内侧电介质层而层叠得到；

一对外侧电介质层，夹着上述层叠体而对置；以及

一对外侧导体层，夹着上述一对外侧电介质层而对置，

在上述层叠体设有孔，该孔将上述内侧电介质层及上述多个作为接地层的内侧导体层贯通，

经由在上述孔的内壁形成的管状的金属膜，将上述多个作为接地层的上述内侧导体层电连接，从而将上述一对外侧导体层电磁耦合。

2.一种电磁耦合构造，在微波波段的频带中使用，其特征在于，

依次具备第一导体层、第一电介质层、第二导体层、第二电介质层、第三导体层、第三电介质层、及第四导体层，

设有将上述第二导体层、上述第二电介质层、及上述第三导体层贯通的孔，

经由在上述孔的内壁形成的管状的金属膜，将上述第二导体层与上述第三导体层电连接，从而将上述第一导体层与上述第四导体层电磁耦合。

3.如权利要求1或2所述的电磁耦合构造，其特征在于，

上述管状的金属膜是镀膜。

4.一种多层传送线路板，在微波波段的频带中使用，其特征在于，

具备：

层叠体，在多个作为接地层的内侧导体层之间夹着内侧电介质层而层叠得到；

一对外侧电介质层，夹着上述层叠体而对置；以及

一对外侧导体层，夹着上述一对外侧电介质层而对置，并形成传送线路，

在上述层叠体设有孔，该孔将上述内侧电介质层及上述多个作为接地层的上述内侧导体层贯通，

经由在上述孔的内壁形成的管状的金属膜，将上述多个作为接地层的内侧导体层电连接，从而将上述一对外侧导体层电磁耦合。

5.一种多层传送线路板，在微波波段的频带中使用，其特征在于，

依次具备形成第一传送线路的第一导体层、第一电介质层、第二导体层、第二电介质层、第三导体层、第三电介质层、以及形成第二传送线路的第四导体层，

设有将上述第二导体层、上述第二电介质层、及上述第三导体层贯通的孔，

经由在上述孔的内壁形成的管状的金属膜，将上述第二导体层与上述第三导体层电连接，从而将上述第一导体层与上述第四导体层电磁耦合。

6.如权利要求4或5所述的多层传送线路板，其特征在于，

上述管状的金属膜是镀膜。

7.如权利要求1所述的电磁耦合构造，其特征在于，

上述外侧导体层在上述一对外侧电介质层的面内方向上延伸，

与上述外侧导体层的延伸方向正交的方向上的上述孔的宽度设定为，小于等于与上述频带中所使用的频率对应的有效波长。

8.如权利要求2所述的电磁耦合构造，其特征在于，

上述第一导体层在上述第一电介质层的面内方向上延伸，

上述第四导体层在上述第三电介质层的面内方向上延伸，

与上述第四导体层的延伸方向正交的方向上的上述孔的宽度设定为，小于等于与上述频带中所使用的频率对应的有效波长。

9.如权利要求4所述的多层传送线路板，其特征在于，

形成上述传送线路的上述一对外侧导体层在上述一对外侧电介质层的面内方向上延伸，

与形成上述传送线路的上述一对外侧导体层的延伸方向正交的方向上的上述孔的宽度设定为，小于等于与上述频带中所使用的频率对应的有效波长。

10.如权利要求5所述的多层传送线路板，其特征在于，

形成上述第一传送线路的第一导体层在上述第一电介质层的面内方向上延伸，

形成上述第二传送线路的第四导体层在上述第三电介质层的面内方向上延伸，

与上述第四导体层的延伸方向正交的方向上的上述孔的宽度设定为，小于等于与上述频带中所使用的频率对应的有效波长。

11.如权利要求1、2、3、7及8中任一项所述的电磁耦合构造，其特征在于，

在形成有上述管状的金属膜的上述孔内填充有电介质，该电介质满足10GHz下的介质损耗角正切为0～0.0300及10GHz下的相对介电常数为2～30中的至少一个。