[发明专利]电磁耦合构造、多层传送线路板、电磁耦合构造的制造方法、及多层传送线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电磁耦合构造、多层传送线路板、电磁耦合构造的制造方法、及多层传送线路板的制造方法。

背景技术

作为对微波波段（microwave band）或毫米波段（millimeter band）的高频带的传送线路基板的层间进行电连接的方法，提出了使用电磁场耦合的方式。例如在专利文献1中，记载有将多层配线板的层间进行电磁场耦合的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007－243123号公报

发明概要

发明要解决的技术问题

在专利文献1的多层配线板中，依次层叠形成有第一传送线路、第一电介质、具有狭缝（slot）的第一接地导体、第二电介质、在对应于该狭缝的位置上具有别的狭缝的第二接地导体、第三电介质、和第二传送线路。第一接地导体及第二接地导体分别通过周期性地形成在狭缝的周围的通孔（via hole）群而电连接。通过这样经由通孔群将第一接地导体与第二接地导体电连接，而对第一传送线路与第二传送线路进行电磁场地连接。另外，第一接地导体的狭缝及第二接地导体的狭缝不贯通到配置在第一接地导体和第二接地导体之间的第二电介质。

这里，专利文献1所记载的通孔群设在第一接地导体及第二接地导体的各自的狭缝的周围的比较大的范围中。由此，在狭缝的周围需要配置通孔群的空间，不能设置与该空间量的大小对应的例如使用了别的狭缝的电磁耦合构造。这样，在以往的多层配线板中，要求能够将电磁耦合构造高密度地集成的技术。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而做出的，目的是提供一种能够高密度地集成的电磁耦合构造、多层传送线路板及它们的制造方法。

用于解决技术问题的手段

为了解决上述问题，在本发明的在微波波段的频带中使用的电磁耦合构造中，其特征在于，具备：层叠体，在多个作为接地层的内侧导体层之间夹着内侧电介质层而层叠得到；一对外侧电介质层，中间夹着层叠体而对置；以及一对外侧导体层，中间夹着一对外侧电介质层而对置，在层叠体设有孔，该孔将内侧电介质层及多个作为接地层的内侧导体层贯通，经由在孔的内壁形成的管状的金属膜，将多个作为接地层的内侧导体层电连接，从而将一对外侧导体层电磁耦合。

在该电磁耦合构造中，在成为在多个作为接地层的内侧导体层间夹着内侧电介质层的构造的层叠体中，设有将内侧电介质层及多个作为接地层的内侧导体层贯通的孔。在该孔的内壁上设有将多个作为接地层的内侧导体层彼此电连接的管状的金属膜。因此，经由配置在层叠体的外侧的一对外侧电介质层，将一对外侧导体层间电磁耦合。根据该电磁耦合构造，不需要在孔的周围设置例如专利文献1所述的通孔群等。由此，能够在内壁具有管状的金属膜的孔的周围例如不设置通孔群而配置别的在内壁具有管状的金属膜的孔等的电磁耦合构造。因而，能够提供可高密度地集成的电磁耦合构造。

此外，在本发明的微波波段的频带中使用的电磁耦合构造中，其特征在于，依次具备第一导体层、第一电介质层、第二导体层、第二电介质层、第三导体层、第三电介质层、及第四导体层，设有将第二导体层、第二电介质层、及第三导体层贯通的孔，经由在孔的内壁形成的管状的金属膜，将第二导体层与第三导体层电连接，从而将第一导体层与第四导体层电磁耦合。

在该电磁耦合构造中，设有将第二导体层、第二电介质层、及第三导体层贯通的孔。在该孔的内壁设有将第二导体层与第三导体层之间电连接的管状的金属膜。因此，经由第一电介质层、形成在孔的内壁的管状的金属膜、和第三电介质层，将第一导体层与第四导体层电磁耦合。根据该构造，不需要在孔的周围设置例如专利文献1所记载的通孔群等。由此，能够在内壁具有管状的金属膜的孔的周围例如不设置通孔群而配置别的在内壁具有管状的金属膜的孔等的电磁耦合构造。因而，能够提供可高密度地集成的电磁耦合构造。

此外，本发明的微波波段的频带中使用的多层传送线路板，其特征在于，具备：层叠体，在多个作为接地层的内侧导体层之间夹着内侧电介质层而层叠得到；一对外侧电介质层，中间夹着层叠体而对置；以及一对外侧导体层，中间夹着一对外侧电介质层而对置，并形成传送线路，在层叠体设有孔，该孔将内侧电介质层及多个作为接地层的内侧导体层贯通，经由在孔的内壁形成的管状的金属膜，将多个作为接地层的内侧导体层电连接，从而将一对外侧导体层电磁耦合。