[发明专利]用于等离子处理设备的齐平安装紧固件有效
申请号: | 201180010034.3 | 申请日: | 2011-02-10 |
公开(公告)号: | CN102770941A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 格雷戈里·塞克斯顿 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L21/3065;H05H1/46 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于等离子室的部件的紧固件组件。该紧固件组件包括具有工具接合插口的螺栓和安装在所述螺栓的通孔中的弹簧承载销。当安装时,所述弹簧承载销基本上填满所述插口中的空间,从而能防止所述销和螺栓的相对的表面之间的空间内形成寄生等离子。当例如内六角扳手等工具被插入到所述插口中时,所述弹簧承载销缩回并且所述工具旋转所述螺栓以通过将所述螺栓的螺纹与所述下部件内的螺纹孔啮合而将上部件连接到下部件。 | ||
搜索关键词: | 用于 等离子 处理 设备 平安 紧固 | ||
【主权项】:
一种用在等离子处理室中的紧固件组件,当被用于连接所述等离子室内的部件时,该紧固件组件能够避免寄生等离子的形成,该紧固件组件包括:螺栓,其具有带有轴向延伸的中心通孔的管状体、带有螺纹的外表面以及位于所述通孔的顶部的工具接合插口,该插口被配置成在该螺栓插入螺纹孔期间与被用于旋转该螺栓的工具接合;销,其具有长度大于所述通孔的长度的杆,该销可从低位置移动到高位置,在所述低位置,所述通孔的上部部分没有被填满,在所述高位置,所述销的顶部表面与所述螺栓的顶部表面齐平;弹簧,其将所述销偏置在所述高位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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