[发明专利]半导体区块粘接装置、半导体区块粘接方法及半导体晶片的制造方法有效
| 申请号： | 201180009787.2 | 申请日： | 2011-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102763195A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 金井朋之;宫崎隼人;稻角雅史 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;陈剑华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体区块粘接装置，具备：进行半导体区块(8)和基底基板(7)的搬入和搬出的搬入搬出部(2)；具备对半导体区块(8)表面进行吸附的吸附垫片(32)、与吸附垫片(32)连接并利用空气压使吸附在吸附垫片(32)上的半导体区块(8)上下移动的驱动器(33)、和与驱动器连接的空气机(34)的支撑部；将含有聚合性乙烯基单体的粘接剂涂布在基底基板(7)上的涂布部(4)；承载半导体区块(8)或者基底基板(7)并在搬入搬出部(2)、支撑部(3)和涂布部(4)间移动的载物台(13)；控制以下工序的控制装置(5)，该工序即由搬入搬出部(2)将基底基板(7)搬运到涂布部(4)，在涂布部(4)中在将粘接剂涂布在基底基板(7)上后随即将涂布后的基底基板(7)向半导体区块(8)的下方搬运，并将半导体区块(8)降到下方与基底基板(7)粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 区块 装置 方法 晶片 制造 | ||
【主权项】：
一种半导体区块粘接装置，其特征在于，具备：搬入搬出部，进行半导体区块和基底基板的搬入和搬出，支撑部，具备对所述半导体区块表面进行吸附的吸附垫片、与所述吸附垫片连接并利用空气压使吸附在所述吸附垫片上的所述半导体区块上下移动的驱动器、和与所述驱动器连接的空气机，涂布部，将含有聚合性乙烯基单体的粘接剂涂布在所述基底基板上，载物台，承载所述半导体区块或者所述基底基板并在所述搬入搬出部、所述支撑部和所述涂布部间移动，和控制以下工序的控制装置，即在所述涂布部将所述粘接剂涂布在所述基底基板上后，将涂布后的基底基板向所述半导体区块的下方搬运，并将所述半导体区块降到下方使其与所述基底基板粘接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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