[发明专利]高频模块的制造方法

摘要

将安装了电子部件的树脂基板以使电子部件与树脂槽相对置的方式安置。直至使树脂槽内的非流动状态的树脂成为流动状态为止一直进行软化，并且，抽吸在树脂基板与树脂之间所形成的空间的空气。使树脂基板与树脂的液面接触。对树脂加压，使树脂流入树脂基板与电子部件之间。使树脂硬化，在树脂基板上形成树脂部。在树脂部的表面形成屏蔽金属膜。由此，能够减小树脂部内的内部应力，并能够实现电路特性的偏差小的高频模块。

主权项

一种高频模块的制造方法，该高频模块具有：树脂基板；安装在上述树脂基板上的电子部件；形成在上述树脂基板上且埋设上述电子部件的树脂部；以及覆盖上述树脂部的表面的屏蔽金属膜，在上述树脂基板上由上述电子部件形成高频电路，上述高频模块的制造方法包括：将安装了上述电子部件的上述树脂基板以上述电子部件与树脂槽相对置的方式放置的步骤；直至上述树脂槽内的非流动状态的树脂成为流动状态为止进行软化，并且抽吸在上述树脂基板与上述树脂之间所形成的空间的空气的步骤；在使上述树脂软化，且抽吸了上述空间的空气之后，使上述树脂基板与上述树脂的液面接触的步骤；在使上述树脂基板与上述树脂的液面接触之后，对上述树脂加压，使上述树脂流入上述树脂基板与上述电子部件之间的步骤；在使上述树脂流入上述树脂基板与上述电子部件之间之后，硬化上述树脂，在上述树脂基板上形成上述树脂部的步骤；以及当在上述树脂基板上形成了上述树脂部之后，在上述树脂部的表面形成屏蔽金属膜的步骤。