[发明专利]在使用仿真程序的情况下确定激光切割工艺的切割结果的方法无效

专利信息
申请号: 201180008736.8 申请日: 2011-01-25
公开(公告)号: CN102741009A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: W.舒尔茨;J.许特勒;G.福森;M.尼森 申请(专利权)人: 弗劳恩霍弗实用研究促进协会;德国亚琛工业大学
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/38;G06F17/50
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 胡莉莉;刘春元
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 本申请涉及一种用于确定激光切割工艺的切割结果的方法,该切割结果依据沿着切割面构造固化脊和/或在切割面的下边缘上形成毛刺而被评估,其中在仿真程序中提供了虚拟激光切割机,所述虚拟激光切割机可以以来自参数空间P的值P0的集合运行。在步骤a)中,参数集合P0被输入(103)到虚拟切割机中,接着在步骤b)中,在虚拟工件中产生断面,其方式是由具有起始值和边界值的偏微分方程式计算在切割物前部的顶点上的熔融物前部的位置和熔膜厚度根据切割深度和时间的时间演化,以及接着在步骤c)中,通过将吸收物前部的时间变化过程投影到切割面上来给出切割面上的脊幅度的空间分布和/或根据熔膜厚度的时间变化过程和在切割面的下边缘上的流出速度来计算毛刺的空间分布,并且在步骤d)中针对进一步分析提供(104)虚拟的切割结果。
搜索关键词: 使用 仿真 程序 情况 确定 激光 切割 工艺 结果 方法
【主权项】:
1.一种用于确定激光切割工艺的切割结果的方法,该切割结果依据沿着切割面构造固化脊和/或在切割面的下边缘上形成毛刺而被评估,其中,在仿真程序中提供了虚拟激光切割机,所述虚拟激光切割机能以来自参数空间P的值P0的集合而虚拟运行,其中参数空间P通过下式来限定:P=(λ激光,I0(t),f(x,z,t),s(x,z,t),p(x,z,t),Pg(x,z,t),τg(x,z,t),v0(t),d,P材料),其中,P材料=(ρs,cpss,cp,Hm,Hv,Tm,Tv,η,σ,ncs,nc),其中,λ激光标识激光辐射的波长,I0(t)标识激光辐射的随着时间变化的强度的最大值,f(x,z,t)标识激光辐射的强度的随着时间变化的空间分布,s(x,z,t)标识激光辐射的方向的随着时间变化的空间分布,p(x,z,t)标识激光辐射的偏振状态的随着时间变化的空间分布,Pg(x,z,t)标识切割气体的随着时间变化的压力,τg(x,z,t)标识切割气体的随着时间变化的切应力,v0(t)标识随着时间变化的进给速度,所述进给速度被限定为在激光束轴线与工件之间的相对速度,d标识待切割的材料的板厚,ρs标识处于固态的待切割的材料的密度,cps标识处于固态的材料的比导热率,λs标识处于固态的材料的热导率,ρ标识熔融物的密度,cp标识熔融物的比导热率,λ标识熔融物的热导率,Hm标识待切割的材料的熔融焓,Hv标识待切割的材料的蒸发焓,Tm标识待切割的材料的熔融温度,Tv标识待切割的材料的蒸发温度,η标识熔融物的动力粘度,σ标识熔融物的表面张力,ncs标识处于固态的材料的复折射率,nc标识熔融物的复折射率,并且其中,x标识在激光束轴线与材料之间的相对运动的方向上的坐标,以及z标识垂直于材料上侧的坐标,以及t标识时间,以及其中在步骤a)中,针对仿真程序的流程,参数集合P0被输入到虚拟切割机中,以及接着在步骤b)中,在利用虚拟切割机进行的虚拟切割过程中,在虚拟工件中产生切割,其方式是在切割物前部的顶点处的熔融物前部的熔膜厚度h=h(z,t)和位置M=M(z,t)根据切割深度z(0<z<d,d为板厚)和时间t的时间演化由被归一化到v0上的偏微分方程式DGL针对所给予的来自P的参数集合P0而被计算:其中,所述偏微分方程式DGL具有起始值和边界值h(z,t=0)=h0(z),M(z,t=0)=M0(z)h(z=0,t)=0,M(z=0,t)=m0(t;P0)其中,h0(z)和M0(z)标识任意的起始分布,m0(t;P0)标识切割物前部的上边缘的位置,vp=vp(z,t)标识熔融物前部的速度,vs=G(z,t;h,P0)标识熔融物的表面上的流动速度,以及D(z,t;h,P0)标识熔膜动力的衰减,以及接着在步骤c)中,通过将吸收物前部的限定为位置M(z,t)-h(z,t)的时间变化过程投影到切割面上来给出切割面上的脊幅度的空间分布R(x,z),其中所述切割面具有通过进给速度v0确定的将t映射到x上的传递函数,和/或,根据在切割面的下边缘上的熔膜厚度的时间变化过程h(z=d,t)和流出速度的时间变化过程G(z=d,t;h(z=d,t),P0)来计算切割面的下边缘上的毛刺的空间分布B(x),以及在步骤d)中,为进一步的分析提供了虚拟的切割结果,所述虚拟的切割结果包括R(x,z)和/或B(x)。
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  • 一种光距等程的光路系统-201320016882.1
  • 阮桂剑 - 昆山科德优激光设备有限公司
  • 2013-01-14 - 2013-06-26 - B23K26/06
  • 本实用新型公开了一种光距等程的光路系统,其特征在于:包括机架,机架上设有激光器、45度固定全反射镜组件和光路行走装置,所述光路行走装置包括设置于机架上的导轨、伺服电机、主丝杆和副丝杆,副丝杆长度为主丝杆的一半,所述主丝杆和副丝杆之间设有同步轮,所述主丝杆连接导轨上的45度全反射镜组件,所述副丝杆上连接导轨上的45度全反射镜组件。
  • 激光烧结成型设备的激光光路引导系统-201310047368.9
  • 余振新 - 余振新
  • 2013-02-05 - 2013-05-22 - B23K26/06
  • 本发明公开了激光烧结成型设备的激光光路引导系统,其包括激光源、与该激光源配合的扩束镜、与该扩束镜配合的扫描振镜装置和与该扫描振镜装置连接的平场聚焦透镜;激光烧结成型设备设有成型平台,平场聚焦透镜的焦平面与成型平台重合,透镜焦点落于成型平台的中心。本发明采用以上结构,不仅能很好地实现三维构件的打印,而且各光学零件之间无隙衔接成一体,避免了光束的漂移,同时防尘抗震;此外,设计中也考虑到对振镜等光学元件的保护;光路引导系统结构紧凑,光路短,光能量损耗少;系统调试容易。
  • 一种双焦点激光加工系统-201310040769.1
  • 李志刚 - 武汉帝尔激光科技有限公司
  • 2013-02-01 - 2013-05-22 - B23K26/06
  • 本发明提供一种双焦点激光加工系统,包括分光镜、凸面镜以及聚焦镜,入射光束经分光镜反射得到第二光束,第二光束经聚焦镜聚焦形成第一焦点;入射光束经所述分光镜透射得到第三光束,所述第三光束经所述凸面镜反射且再经所述分光镜透射得到第四光束,第四光束经聚焦镜聚焦形成第二焦点。应用本发明的技术方案,入射光束产生第一焦点以及第二焦点,形成具有两个焦点的聚焦系统;还可以通过改变凸面镜的曲率半径来改变第一焦点与第二焦点之间的距离,通过调整波片的旋转角度可改变第一焦点与第二焦点之间的能量比,提高加工速度和提高产品质量。
  • 激光输出调整装置及方法-201210361905.2
  • 郑薰;尹星进;金俊来;李伦在;金铉洙;池泳洙 - 灿美工程股份有限公司
  • 2012-09-25 - 2013-04-10 - B23K26/06
  • 本发明涉及激光输出调整装置及方法。激光输出调整装置包括:激光部(100),生成激光光束(10);光学部(200),提供激光光束(10)经过的路径;加工部(300),使经过光学部(200)的激光光束(10)照射到基板(20);第一测定部(400),设置于激光部(100)和光学部(200)之间,测定生成于激光部(100)的激光光束(10)的输出能量;第二测定部(500),设置于光学部(200)的内部,测定经过光学部(200)的激光光束(10)的输出能量;控制部(600),接收第一测定部(400)和第二测定部(500)所测定的激光光束(10)的输出信号,并将信号传送到激光部(100),以调整生成在激光部(100)的激光光束(10)的输出能量。
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