[发明专利]压配合端子及半导体装置有效
| 申请号： | 201180007002.8 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102725914A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 江草稔;须藤进吾;林建一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51;H01R12/55 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 吕林红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是得到一种压配合端子及半导体装置，能够容易且高精度地进行加工，能够不使压入时的压入力增大并降低与通孔的接触电阻。本发明的压配合端子（10）是重叠多个压配合端子单体单元（10L）而构成的。压配合端子单体单元（10L）的压接部（15）以从前端部（14）分支的部分（15a）隔开规定间隔（15s）地相对的方式形成。压配合端子单体单元（10L）的板厚（tL）比规定间隔（15s）的宽度（Ws）或从前端部（14）分支的部分（15a）的宽度（Wa）薄。由此，能够容易且高精度地加工压配合端子（10），并且各压配合端子单体单元（10L）的分支部（15a）独立地相对于贯通孔（31）的内壁施加压接力，因此能够以小的压入力实现压入。 | ||
| 搜索关键词： | 配合 端子 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种压配合端子，该压配合端子被压入电触点用的贯通孔，用于进行电连接，其特征在于，该压配合端子在厚度方向上重叠多个压配合端子单体单元而构成，所述压配合端子单体单元由板材构成，具有：前端部，该前端部形成为尖头状；压接部，该压接部从所述前端部分支，以分支的部分的各自的侧面隔开规定间隔地相对的方式形成，并被插入压接于所述贯通孔，所述多个压配合端子单体单元的各自的板厚比所述规定间隔或从所述前端部分支的部分的各自的宽度薄。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180007002.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种屋顶绿化结构
- 下一篇：基于载波抑制调制技术的光源共享WDM-PON系统
