[发明专利]焊接装置

摘要

在基板焊接电子部件的焊接装置，如附图所示，具备：送风机构(99)，其设置在输送基板的输送路径的规定位置，在该输送路径上送出气体来形成屏蔽环境气的空气幕区域(927)；以及控制部(65)，其控制送风机构(99)使得与基板通过该送风机构的通过时间相对应地送出空气或者停止送出空气。能够控制该送风机构(99)使得在基板正要通过空气幕区域(927)之前停止送风，并且在基板通过过程中也停止送风，而在基板刚刚通过了空气幕区域(927)之后重新开始送风。由此，以该送风机构的屏蔽输送路径上的环境气的功能为优先而能够防止湍流的产生、并且基板能够不伴随湍流而通过空气幕区域。

主权项

一种焊接装置，其对安装了电子部件的基板进行预备加热并将预备加热后的上述基板输送到焊接处理部来在上述基板上焊接电子部件，该焊接装置的特征在于，具备：送风机构，其设置在输送上述基板的输送路径的规定位置，对该输送路径送出气体来形成用于屏蔽环境气的空气幕区域；以及控制部，其控制上述送风机构，使得与上述基板通过上述空气幕区域的通过时间相对应地向上述空气幕区域送出空气或者停止送出空气。