[发明专利]焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在规定的位置具有空气幕区域的能够应用于喷流焊接装置、回流焊接装置等的焊接装置。喷流焊接装置向印刷基板的部件安装位置喷出熔融焊料来焊接处理印刷基板与电子部件。回流焊接装置通过对利用膏状焊料而载置电子部件的印刷基板进行回流焊接处理，由此焊接处理电子部件与印刷基板。

背景技术

以往，当在印刷基板的规定的面焊接处理电子部件的情况下，使用喷流焊接装置、回流焊接装置等。根据喷流焊接装置，将涂覆器、预加热器、喷流焊接处理部、冷却机等配设在规定的位置而构成。在该喷流焊接装置中将电子部件焊接到印刷基板的情况下，首先在印刷基板的一面通过涂覆器来涂敷焊剂。接着，通过预加热器来预备加热印刷基板，通过喷流焊接槽来焊接印刷基板与电子部件，通过冷却机来冷却印刷基板。通过这些处理完成焊接(参照专利文献1)。

另外，关于回流焊接装置，专利文献2公开了焊接回流炉。根据焊接回流炉，具备有筒状的马弗炉、隔热壁、预热用加热器、回流焊接用加热器、冷却装置以及空气幕。

在马弗炉的外周部位经由隔热壁从入口侧向出口侧配置有预热用加热器、回流焊接用加热器以及冷却装置。在马弗炉的入口侧以及出口侧设置空气幕，在空气幕中导入氮气。空气幕发挥如下功能：防止外部的空气从马弗炉的出入口流入，防止尘埃等向内部流入，防止氮气从马弗炉内部向外部流出。

马弗炉的内部中除了用于搬入印刷基板的搬入部以及用于搬出印刷基板的搬出部之外被密封，通过从空气幕喷出的氮气成为氮环境气。在马弗炉的内部设置网带，以向规定的方向输送印刷基板。

以此为前提，当利用涂敷的膏状焊料的粘接力而载置电子部件的印刷基板被搬入回流焊接装置时，通过网带输送印刷基板。接着通过预热用加热器进行预备加热，之后通过回流焊接用加热器对膏状焊料进行回流焊接处理来焊接电子部件与印刷基板，之后通过冷却装置进行冷却。通过这些回流焊接处理完成焊接。

而且，与这种回流焊接装置相关联，专利文献3公开了焊接方法以及焊接装置。该焊接装置具备隧道类型的加热炉和空气幕，进行电子部件与如基板等那样工件彼此之间的焊接处理。加热炉具有氮环境气室和氢环境气室，在加热炉中成为工件的出入口的部分设置空气幕。氮环境气室在其内部填充氮气，进行工件彼此之间的焊接。空气幕发挥如下功能：防止外部的空气从出入口流入，防止尘埃等向氮环境气室流入，防止氮气从氮环境气室内部向外部流出。

氢环境气室配置为与氮环境气室分离形成，是允许工件自由出入的房间。氢环境气室在内部填充氢气，进行工件的还原处理。氢气只填充在氢环境气室。输送机构从氮环境气向氢环境气、以及从氢环境气向氮环境气连续地输送工件。以此为前提，将在氢环境气中结束了还原处理的工件在氮环境气中进行焊接处理。

当这样构成焊接装置时，能够进行去除氧化物(氧化膜)的高品质的焊接处理。能够将氢气的使用量限制为在工件的还原处理中所需的最小量。焊接装置的结构能够简化、小型化，也能够提高焊料、工件等的加热/冷却效率。

专利文献1：日本特开2001-230538号公报(第6页图1)

专利文献2：日本特开平01-118369号公报(第三页图2)

专利文献3：日本特开平10-202362号公报(第三页图1)

发明内容

发明要解决的问题

另外，根据以往例所涉及的焊接装置，有时在如专利文献1中出现那样的喷流焊接装置的搬出部、专利文献2、专利文献3等中出现的回流炉内导入空气幕。在直接应用了专利文献2、专利文献3等中出现的空气幕的情况下，能够防止外部的空气从装置的搬入部、搬出部等流入，防止尘埃等向氮等的惰性环境气室流入。另外，直接获得防止氮(惰性)气从惰性环境气室的内部向外部流出的功能，即由空气幕区域来屏蔽输送路径上的环境气的功能。但是，采用平时形成空气幕区域的方式，会伴随着印刷基板通过空气幕区域而形成空气幕区域的空气因印刷基板面而被暂时屏蔽。因此，会有空气幕产生紊乱这样的问题。

即在平时形成空气幕区域的方式的情况下，当印刷基板(以下简称为基板)突入空气幕区域时，其前端部屏蔽空气幕区域前面侧的空气的吹起，因此引起湍流。当基板通过空气幕区域时基板也屏蔽空气的吹起，因此空气幕整体引起湍流。当基板从空气幕区域脱离时，其后端部屏蔽空气幕区域后面侧的空气的吹起，因此认为引起湍流。

用于解决问题的方案