[发明专利]含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的制造方法及包含含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的组合物有效
申请号: | 201180006065.1 | 申请日: | 2011-01-14 |
公开(公告)号: | CN102712708A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 斋藤俊;增田祥;西尾宏 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | C08F8/42 | 分类号: | C08F8/42;C09D157/06;C09D201/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供贮藏稳定性优异、具有充分的可用时间的含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的制造方法。本发明为在使具有异氰酸酯基的烷氧基硅烷的异氰酸酯基与含有羟基的含氟聚合物的羟基反应来制造含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物时,使含有特定的金属原子的化合物在以一定的浓度存在的条件下进行反应。 | ||
搜索关键词: | 含有 水解 硅烷 聚合物 制造 方法 包含 组合 | ||
【主权项】:
一种含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的制造方法,其特征在于,在反应溶剂和由下式(2)表示的化合物(2)存在下且该化合物(2)的量以化合物(2)中的金属的质量换算计相对于含有羟基的含氟聚合物(A)为40~140ppm的条件下,使含有羟基的含氟聚合物(A)和由下式(1)表示的化合物(1)反应,从而获得具有由下式(3)表示的基团的含氟聚合物(B),OCN(CH2)mSiX1nR13‑n (1)式(1)中,R1表示氢原子或碳数1~10的1价烃基,X1表示碳数1~5的烷氧基,n表示1~3的整数,m表示1~5的整数;MZn (2)式(2)中,M是氧化值为2~4且电负性为1.3~2.5的金属原子或者在该金属原子上结合有1个以上的烷基的烷基金属;Z为选自氧原子、烷氧基、芳氧基及酰氧基的1种以上的原子或基团;n表示与M结合的Z的个数,是与M的氧化值相同数值的整数;其中,n为2以上时,由Z表示的基团彼此可以不同;此外,选自Z的基团的2种以上的基团可以彼此连接而形成1个以上的环结构;Z中除形成环结构的Z以外还存在未形成环结构的Z时,该未形成环结构的Z为选自氧原子、烷氧基、芳氧基及酰氧基的1种以上的原子或基团;‑OC(O)NH(CH2)mSiX1nR13‑n (3)式(3)中,R1、X1、n及m表示与上述相同的涵义。
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- 2011-02-17 - 2012-11-14 - C08F8/42
- 本发明的实施方案大体涉及硅氧烷表面改性的水凝胶微粒及糊剂、其制备方法、以及其用于递送个人护理和健康护理活性成分以及农业活性成分的用途。
- 含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的制造方法及包含含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的组合物-201180006065.1
- 斋藤俊;增田祥;西尾宏 - 旭硝子株式会社
- 2011-01-14 - 2012-10-03 - C08F8/42
- 本发明的目的在于提供贮藏稳定性优异、具有充分的可用时间的含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物的制造方法。本发明为在使具有异氰酸酯基的烷氧基硅烷的异氰酸酯基与含有羟基的含氟聚合物的羟基反应来制造含有水解性甲硅烷基的含氟聚合物时,使含有特定的金属原子的化合物在以一定的浓度存在的条件下进行反应。
- 通过硅酮改性的聚烯烃-201080060796.X
- 迈克尔·贝克尔;托马斯·乔叟;F·德比耶;D·德休尼恩科;小野寺哲;瓦莱丽·斯米茨 - 道康宁公司;道康宁东丽株式会社
- 2010-12-22 - 2012-10-03 - C08F8/42
- 本发明提供一种用于将硅酮接枝到聚烯烃上的方法,包括在能够在聚烯烃中产生自由基位点的方式的存在下使聚烯烃与包含不饱和基团的硅化合物反应,其特征为硅化合物为包含至少一个式-X-CH=CH-R″(I)或-X-C≡C-R″(II)的基团的支化硅树脂,其中X表示具有相对于-CH=CH-或-C≡C-键的吸电子效应和/或包含芳环或另外的烯属双键或炔属不饱和的二价有机键,芳环或另外的烯属双键或炔属不饱和与-X-CH=CH-R″的烯属不饱和或与-X-C≡C-R″的炔属不饱和共轭,X通过C-Si键键合至支化硅树脂,且R″表示氢或具有相对于-CH=CH-或-C≡C-键的吸电子效应或任何其它活化效应的基团。通过将支化硅树脂接枝到其上,增强聚烯烃。
- 一种聚合物粉末的化学改性方法-201110161926.5
- 杨小毛 - 新丰见微化工实业有限公司
- 2011-06-16 - 2011-12-14 - C08F8/42
- 本发明公开了一种表面化学接枝改性的聚合物粉末,该聚合物粉末颗粒表面上化学键连可反应的烷氧基硅烷基团,该固体颗粒的平均粒径是5微米-800微米,由X-射线光电子能谱(XPS)测得聚合物颗粒表面的C/Si原子比例为100:6-30。还公开了表面改性聚合物固体颗粒的制备方法,该方法包括含有特定官能团硅烷偶联剂在溶剂-稀盐酸体系中的微波促进水解缩合,以及该特定官能团在微波促进下对聚合物链的接枝反应,硅烷偶联剂水解缩合以及微波效应可提高聚合物粉末颗粒表面的接枝效率。按本发明技术所制备的改性聚合物粉末应用于水泥砂浆体系,可显著提高固化混凝土的冲击韧性。
- 改性共轭二烯系聚合物、其制造方法、改性共轭二烯系聚合物组合物及轮胎-200980140439.1
- 吉田淳一;关川新一;福冈亮子 - 旭化成化学株式会社
- 2009-10-13 - 2011-09-07 - C08F8/42
- 本发明提供一种改性共轭二烯系聚合物,其在共轭二烯系聚合物的末端部上具有被1个以上的烷氧基取代的甲硅烷基和1个以上的氮原子,所述改性共轭二烯系聚合物是通过使共轭二烯系聚合物的聚合活性末端与具有被2个以上的烷氧基取代的甲硅烷基和1个以上的氮原子的化合物发生反应而得到的;所述共轭二烯系聚合物是通过使用多官能阴离子聚合引发剂,使共轭二烯化合物聚合或者使共轭二烯化合物与芳香族乙烯基化合物共聚而得到的;所述多官能阴离子聚合引发剂是在聚乙烯基芳香族化合物与有机锂化合物的摩尔比(聚乙烯基芳香族化合物/有机锂化合物)为0.05~1.0的范围的条件下制备的。
- 专利分类