[发明专利]一种绝缘栅双极型晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180002477.8 申请日: 2011-07-11
公开(公告)号: CN102439725A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 张斌;韩雁;张世峰;胡佳贤 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/10;H01L21/331
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 胡红娟
地址: 310058 中国浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 提供一种绝缘栅双极型晶体管(IGBT)及其制备方法,该IGBT包括N型基区、P型基区(28)、背P+阳极区(21)、N+阴极区(26)、栅氧化层(24)、阳极(20)、栅电极(25)和阴极(27),所述的N型基区由依次层叠的N+扩散残留层(29)、N-基区(23)和N+缓冲层(22)组成,所述的N+扩散残留层(29)和N+缓冲层(22)从与N-基区(23)的边界起始向外掺杂浓度逐渐增加。IGBT在N-基区(23)正面设置N+扩散残留层(29),提高了N型正面的离子掺杂浓度,降低了结型场效应晶体管(JEFT)电阻的影响,从而有效降低IGBT的导通压降,同时对IGBT的正向阻断电压(耐压)的影响降低到最小。
搜索关键词: 一种 绝缘 栅双极型 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种绝缘栅双极型晶体管,包括N型基区、P型基区、背P+阳极区、N+阴极区、栅氧化层、阳极、栅电极和阴极,其特征在于:所述的N型基区由依次层叠的N+扩散残留层、N‑基区和N+缓冲层组成,所述的N+扩散残留层和N+缓冲层从与N‑基区的边界起始向外掺杂浓度逐渐增加。
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