[实用新型]半导体器件装载框架有效
| 申请号： | 201120565322.2 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202473903U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 张惠芳;黄渊 | 申请（专利权）人： | 南通华达微电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体器件装载框架，由多个装载单元并联而成，每个装载单元由装载台、第一引脚、第二引脚、第三引脚组成。装载台分为左装载台和右装载台两片，左装载台与第一引脚电气连接，右装载台与第三引脚电气联接，第一引脚、第三引脚分别可用作各自装载的半导体器件的阴极，第二引脚可用作两只半导体器件的公用阳极。三个引脚之间以及多个装载单元之间连接有引脚筋，装载台所在的平面低于引脚和引脚筋所在的平面1mm-5mm。本实用新型能够实现两只半导体器件共用阳极，这与传统的共用阴极的装载方式不同，满足不同的半导体器件的特殊装载要求，且两只半导体器件封装件的主体互相干扰少。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 装载 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体器件装载框架，由多个装载单元(1)并联而成，每个装载单元(1)由装载台、第一引脚(5)、第二引脚(6)、第三引脚(7)组成，三个引脚之间以及多个装载单元(1)之间连接有引脚筋(8)，其特征在于：装载台分为左装载台(2)和右装载台(4)两片，分别能够装载一只半导体器件；左装载台(2)与第一引脚(5)电气连接，右装载台(4)与第三引脚(7)电气联接，第一引脚(5)、第三引脚(7)分别能够用作各自装载的半导体器件的阴极，第二引脚(6)能够用作两只半导体器件的公用阳极。
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