[实用新型]一种芯片与荧光粉分离的封装结构有效
| 申请号： | 201120562999.0 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN202474019U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 倪以兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市时光情景照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 冯达猷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装工艺，尤其涉及一种LED芯片与荧光粉分离的封装结构。一种芯片与荧光粉分离的封装结构，包括：支架、固定设置在支架上的基板，所述基板上设置有芯片、发射物，以及透光罩，其中所述透光罩封装在所述芯片上，所述透光罩设置有用于形成透光膜的荧光粉。因此，本实用新型提供的一种芯片与荧光粉分离的封装结构，起到热电分离的效果，减少色漂移，避免了荧光粉由于急速升温导致发光效率下降、衰减速度加快而加快LED光衰的现象，延长寿命的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 荧光粉 分离 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片与荧光粉分离的封装结构，包括：晶片、设置有承载晶片的支架、固定设置在支架上的基板，所述基板上设置有芯片、发射物，以及透光罩，其特征在于，所述透光罩封装在所述芯片上，所述透光罩设置有用于形成透光膜的荧光粉。
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