[实用新型]一种芯片与荧光粉分离的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片的封装工艺，尤其涉及一种LED芯片与荧光粉分离的封装结构。

背景技术

现有LED封装技术是LED芯片通过固金焊线的方式把LED芯片固定在支架上，然后用糊状的荧光粉涂抹在LED芯片的表面，由于LED芯片发光的同时有大量的热能产生，在芯片与荧光粉起化学作用的时候容易引起LED出光变色，光衰快，寿命简短等问题，本发明的方式解决了以上容易出现的问题，因荧光粉与芯片隔离，芯片的热能不会传到荧光粉上，因此很难能保证LED的出光率纯正，光衰慢，寿命长等。

例如：2011年12月14号公开的公告号为CN102280556A的中国实用新型专利公开了一种LED封装结构，包括支架和透镜，晶片固定于支架的固晶位上，所述透镜为实心石英透镜，所述实心石英透镜固定覆盖于所述支架上，由于透镜为实心石英透镜，是实心透明的，因此无需填充硅胶，省去了传统填充硅胶的制程，不仅提高了产生效率，而且也避免了传统封装结构填充硅胶时易产生气泡的问题，提高了制程良率；由于实心石英透镜的材质优点，不会因为紫外线而老化变黄，使产品适合户外使用；由于透镜为实心石英透镜，能隔绝水汽，对荧光粉无伤害，提高了产品的使用寿命。该种LED封装的主要是更换了另外一种材料，虽然出光率有所提高，而且延长了产品的使用寿命，但该材料较为昂贵，所以造就的费用会较高。

发明内容

为克服以上缺陷，本发明提供一种热电分离的效果，减少色漂移，可延长寿命的芯片与荧光粉分离的封装结构。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种芯片与荧光粉分离的封装结构，包括：晶片、设置有承载晶片的支架、固定设置在支架上的基板，所述基板上设置有芯片、发射物，以及透光罩，其中，所述透光罩封装在所述芯片上，所述透光罩设置有用于形成透光膜的荧光粉。

进一步，所述晶片与支架电连接有金线。

进一步，所述基板还设置有散热片。

进一步，所述透光罩为半圆型透光罩。

进一步，所述透光罩为塑料透光罩。

进一步，所述芯片为LED芯片。

本发明的有益效果及优点：

本发明提供的一种LED芯片与荧光粉分离的封装结构，本发明是在LED芯片固定在支架后，另外做一个透光罩，罩在芯片顶部，并在塑料罩内壁喷上不同色温的荧光粉。起到热电分离的效果，减少色漂移，避免了荧光粉由于急速升温导致发光效率下降、衰减速度加快而加快LED光衰的现象，延长寿命的特点。

附图说明

附图1.本发明提供的芯片与荧光粉分离的封装结构结构示意图； 

附图2.本发明提供的芯片与荧光粉分离的封装结构整体结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行本实施例中详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1、如图2所示，一种芯片与荧光粉分离的封装结构，包括：晶片（未图示）、设置有承载晶片的支架1、固定设置在支架上的基板2，所述基板上设置有芯片4、发射物3，以及透光罩6，其中，所述透光罩6封装在所述芯片上，所述透光罩6设置有用于形成透光膜的荧光粉。

本实施例中，所述晶片（未图示）与支架1电连接有金线。

本实施例中，所述基板2还设置有散热片5。

本实施例中，所述透光罩6为半圆型透光罩。

本实施例中，所述透光罩6为塑料透光罩。

本实施例中，所述芯片为LED芯片。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。