[实用新型]交叉错位排列的增强型集成电路引线框架版

摘要

本实用新型公开了一种交叉错位排列的增强型集成电路引线框架版，克服了现有同类产品原材料利用率不高和抗弯性能较差的缺陷。它包括多个相同的基本单元经上、下两侧的边带连接后横向重复延伸而成；所述基本单元内设有左、右两列引线框架组，所述左、右引线框架组的纵向均设有多个相同的引线框架；所述引线框架设有中心的管芯片和多个导脚；所述左引线框架组内的引线框架朝向所述右引线框架组的导脚插脚，伸入于所述右引线框架组的引线框架上下相邻插脚之间空隙、并与所述右引线框架组的引线框架封装区边缘外侧筋片相连接。本产品相邻的引线框架插脚空隙被交叉填充、错位排列相连，纵向间距缩短，原材料利用率提高、机械强度增强。

主权项

一种交叉错位排列的增强型集成电路引线框架版，它包括多个相同的基本单元(1)经上、下两侧的边带(2)连接后横向重复延伸而成；所述基本单元(1)内设有左、右两列引线框架组(60、70)，所述左引线框架组(60)和所述右引线框架组(70)的纵向均设有多个相同的引线框架(4)；所述引线框架(4)设有中心的管芯片(6)和围绕所述管芯片(6)设置的多个导脚(7)；所述引线框架(4)的所述导脚(7)在位于封装区(8)边缘的外侧设有筋片(10)相固定，位于所述封装区(8)外侧的所述导脚(7)末端设有尖锐的插脚(3)；其特征在于：所述左引线框架组(60)内的引线框架(4)朝向所述右引线框架组(70)的所述导脚插脚(3)，伸入于所述右引线框架组(70)的引线框架(4)上下相邻插脚(3)之间空隙(5)、并与所述右引线框架组(70)的引线框架(4)封装区(8)边缘外侧筋片(10)相连接；所述右引线框架组(70)内的引线框架(4)朝向所述左引线框架组(60)的所述导脚插脚(3)，伸入于所述左引线框架组(60)的引线框架(4)上下相邻插脚(3)之间空隙(5)、并与所述左引线框架组(60)的引线框架(4)封装区(8)边缘外侧筋片(10)相连接。