[实用新型]车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件有效
| 申请号： | 201120458101.5 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN202393078U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陈英;辛平 | 申请（专利权）人： | 苏州雪林电器科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F28D15/04 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件，包括：容器、半导体制冷芯片、第一均温板、第二均温板和散热片。本实用新型车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件，在半导体制冷芯片的热端和冷端分别使用均温板，热端的均温板可以将冰箱半导体制冷芯片传来的热量迅速扩散开，使热均匀的扩散传递到散热片的表面；冷端的均温板增大制冷芯片与要冷却容器的接触面积，从而使冰箱容器内表面的温度分布更加均匀，从而使温度控制更加精准，同时可增大冷端的热交换量，可以有效节约能源。 | ||
| 搜索关键词： | 车载 冰箱 半导体 制冷 芯片 新型 散热 组件 | ||
【主权项】：
一种车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件，其特征在于，包括：容器、半导体制冷芯片、第一均温板、第二均温板和散热片，所述第一均温板的一面和所述容器的外表面紧贴固定，第一均温板的另一面与所述半导体制冷芯片的冷端紧贴固定，所述半导体制冷芯片的热端与第二均温板的一面紧贴固定，所述第二均温板的另一面与散热片紧贴固定。
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