[实用新型]车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及冰箱散热组件领域，特别是涉及一种智能冰箱控制芯片散热组件。

背景技术

伴随着汽车工业的快速发展，人们对汽车消费的追求也在不断提升，其中有很多消费者对车载冰箱的需求和使用也日益广泛。

现在市面上的车载冰箱多为半导体车载冰箱，它是靠半导体制冷芯片制冷，半导体制冷芯片包括两片陶瓷片，其中间有N型和P型的半导体材料（碲化铋），这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成，N型材料有多余的电子，有负温差电势，P型材料电子不足，有正温差电势；当在这个电路中接通直流电流后，电子从N型流至P型号材料时，上端温度下降并吸热，成为冷端；相反下端，由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。半导体制冷芯片热端的散热条件，是制约其性能和使用寿命的关键。

传统的冰箱半导体制冷芯片散热采用散热片散热的方式，即将散热片与制冷芯片的热端直接固定贴合。

当冰箱半导体制冷芯片工作时，制冷芯片的冷端吸收冰箱半导体制冷芯片工作产生的热量快速传递到制冷芯片的热端，在制冷芯片的热端通过强制对流或自然对流等散热方式将热端传递的热量散掉，以保持制冷芯片的冷端的低温吸热的能力，从而达到对冰箱容器冷却的目的。

由于冰箱半导体制冷芯片相对于散热片的面积较小，而传统散热片多为铝散热材料，当热端热量向散热片传递时，会在散热器散热表面形成比较大的温度梯度，即距热源越近，其热量和温度超高，距离热源越远，其热量和温度越低。由于散热器表面温度和热量分布的不均匀，这样就会使冰箱半导体制冷芯片制冷效率降低，同时会使汽车冰箱半导体制冷芯片的使用寿命大幅降低。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件，能够有效提高散热效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件，包括：容器、半导体制冷芯片、第一均温板、第二均温板和散热片，所述第一均温板的一面和所述容器的外表面紧贴固定，第一均温板的另一面与所述半导体制冷芯片的冷端紧贴固定，所述半导体制冷芯片的热端与第二均温板的一面紧贴固定，所述第二均温板的另一面与散热片紧贴固定。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述半导体制冷芯片的冷端通过导热硅胶与所述第一均温板紧贴固定。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述半导体制冷芯片的热端通过导热硅胶与第二均温板的一面紧贴固定。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第二均温板与散热片通过焊接固定。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第二均温板与散热片通过固定元件进行固定锁紧。

本实用新型的有益效果是：本实用新型车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件，在半导体制冷芯片的热端和冷端分别使用均温板，热端的均温板可以将冰箱半导体制冷芯片传来的热量迅速扩散开，使热均匀的扩散传递到散热片的表面；冷端的均温板增大制冷芯片与要冷却容器的接触面积，从而使冰箱容器内表面的温度分布更加均匀，从而使温度控制更加精准，同时可增大冷端的热交换量，可以有效节约能源。

附图说明

图1是本实用新型车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件一较佳实施例的立体结构示意图；

图2是图1所示车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件的主视示意图；

附图中各部件的标记如下：1为容器，2为第一均温板，3为半导体制冷芯片，4为第二均温板，5为散热片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例包括：

一种车载冰箱半导体制冷芯片的新型散热组件，包括：容器1、第一均温板2、半导体制冷芯片3、第二均温板4和散热片5，第一均温板2的一面和容器1的外表面紧贴固定，第一均温板2的另一面与半导体制冷芯片3的冷端紧贴固定，半导体制冷芯片3的热端与第二均温板4的一面紧贴固定，第二均温板4的另一面与散热片5紧贴固定。