[实用新型]倒装芯片封装结构

摘要

本实用新型公开一种倒装芯片封装结构，适用于微型照像模组(CCM)的制造过程，所述结构包括一影像感测元件、至少一接合体、一电路板以及一隔绝板。通过所述接合体的导通，使所述影像感测元件电性连接所述电路板。本实用新型通过所述影像感测元件与电路板之间设置隔绝板，不仅可对影像感测元件形成隔热保护，并可利用空间执行表面黏贴技术(SMT)以简化倒装芯片制造过程，提高制造的良率。

主权项

一种倒装芯片封装结构，其特征在于：所述倒装芯片封装结构包括：一影像感测元件，具有一动作面与一非动作面，所述非动作面设有至少一焊垫以电性连接所述影像感测元件，且所述动作面用以截取影像；一电路板，与影像感测元件相对应配合；一隔绝板，贴附于所述影像感测元件的非动作面，使所述影像感测元件的非动作面与电路板之间保持一特定间距，隔绝所述电路板所发散的热能；以及至少一结合体，包括至少一第一导电结构及至少一第二导电结构，该结合体位于所述影像感测元件与电路板之间并对应所述至少一焊垫，通过所述至少一第一导电结构及至少一第二导电结构之间的电性连接，使所述影像感测元件与电路板达成电性连接。