[实用新型]一种硅片运输车有效
| 申请号： | 201120424593.6 | 申请日： | 2011-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202332812U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈亚威;简志宏 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片运输车，包括：车体，可承载硅片运输箱；与所述车体相连的车轮，所述车轮包括车轮本体和位于所述车轮本体外圈的防震层，该防震层的弹性性能高于所述车轮本体的弹性性能。本实用新型在车轮本体的外圈增了防震层，由于防震层的弹性性能高于车轮本体的弹性性能，从而减轻了硅片运输车在移动过程中产生的震动，避免了运输过程中箱盖开关结构发生松动，从而避免了外界的杂质通过箱盖与箱体以及开关结构间的缝隙处进入箱体内部污染硅片，在一定程度上保证了硅片运输过程中硅片运输箱的密封性能，减少了硅片运输过程中，硅片上杂质颗粒的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 运输车 | ||
【主权项】：
一种硅片运输车，其特征在于，包括：车体，可承载硅片运输箱；与所述车体相连的车轮，所述车轮包括车轮本体和位于所述车轮本体外圈的防震层，该防震层的弹性性能高于所述车轮本体的弹性性能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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