[实用新型]电阻化学气相沉积炉引电极密封装置有效
| 申请号： | 201120407665.6 | 申请日： | 2011-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN202265607U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 赵俊;姚西明;樊振宁;杨漫;刘伟 | 申请（专利权）人： | 西安超码科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/00 | 分类号： | C23C16/00;C23C16/44;F16J15/06 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电阻化学气相沉积炉引电极密封装置，包括安装在引电极上的上绝缘套和位于上绝缘套下方的下绝缘套，所述上绝缘套和下绝缘套均位于炉底盘和引电极之间，所述上绝缘套和下绝缘套之间设置有绝缘环，所述上绝缘套和绝缘环之间设置有密封圈一，所述下绝缘套和绝缘环之间设置有密封圈二，所述上绝缘套和密封圈一之间设置有防护套。该电阻化学气相沉积炉引电极密封装置的结构简单，高温时的密封效果显著提高，延长了使用寿命，便于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 化学 沉积 电极 密封 装置 | ||
【主权项】：
电阻化学气相沉积炉引电极密封装置，包括安装在引电极(1)上的上绝缘套(5)和位于上绝缘套(5)下方的下绝缘套(3)，所述上绝缘套(5)和下绝缘套(3)均位于炉底盘(4)和引电极(1)之间，所述上绝缘套(5)和下绝缘套(3)之间设置有绝缘环(8)，所述上绝缘套(5)和绝缘环(8)之间设置有密封圈一(7)，所述下绝缘套(3)和绝缘环(8)之间设置有密封圈二(9)，其特征在于：所述上绝缘套(5)和密封圈一(7)之间设置有防护套(6)。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
