[实用新型]晶片规整机构有效
| 申请号： | 201120352222.1 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202217646U | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 庄磊;陈黎;宁冬秀 | 申请（专利权）人： | ABB技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 王昭林;崔华 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶片规整机构包括：基座；其上分别开有多条第一槽和多条第二槽的第一板和第二板片架，其中第一板的第一槽和第二板的第二槽在第一方向上以第一距离的间隔对置并且彼此在第二方向上平行；驱动第一板和/或第二板来改变第一距离的第一驱动器，其固定在基座上；绕第三方向旋转的摆杆，其枢接在基座上；驱动摆杆旋转的第二驱动器，其固定在基座上；其中第一、第二和第三方向彼此基本垂直，以便当摆杆旋转时其可推动分别嵌入对置的第一槽和第二槽的晶片延第二方向移动。对于不同尺寸的晶片可采用该晶片规整机构，由此简化了系统复杂性并且使之紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 规整 机构 | ||
【主权项】：
一种晶片规整机构，其特征在于包括：基座；其上分别开有多条第一槽和多条第二槽的第一板和第二板片架，其中第一板的第一槽和第二板的第二槽在第一方向上以第一距离的间隔对置并且彼此在第二方向上平行；驱动第一板和/或第二板来改变第一距离的第一驱动器，其固定在基座上；绕第三方向旋转的摆杆，其枢接在基座上；驱动摆杆旋转的第二驱动器，其固定在基座上；其中第一、第二和第三方向彼此基本垂直，以便当摆杆旋转时其可推动分别嵌入对置的第一槽和第二槽的晶片延第二方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
