[实用新型]一种半导体器件的散热板有效
| 申请号： | 201120286023.5 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN202153511U | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，涉及一种半导体器件的散热板，包括散热板本体，散热板本体的一侧具有多个散热翅片，其特征是：所述的散热板本体内部还具有介质管，介质管具有进口和出口，所述的介质管在本散热板本体内是多条平行布置，所述的进口和出口汇集在一起，并且所述的进口和出口对角布置，这样结构的半导体器件的散热板具有散热效果更好、能够满足大功率半导体散热需要的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 散热 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的散热板，包括散热板本体，散热板本体的一侧具有多个散热翅片，其特征是：所述的散热板本体内部还具有介质管，介质管具有进口和出口。
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